财联社6月5日讯（编辑 胡家荣）受益于半导体热度持续提振，相关个股持续反弹。截至发稿，晶门半导体(02878.HK)、上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.97%、4.21%、4.16%。
注：半导体股的表现 消息方面，戴尔公司的副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前透露，预计2024年第二季度，公司将面临成本上升的压力，这包括了各种成本、运输费用以及零部件成本。他特别指出，DRAM和固态硬盘的价格在下半年可能会上涨15%至20%。对此，戴尔计划对产品组合中的SSD和DRAM成本结构进行详细研究，并做出相应的调整。
目前全球存储芯片市场正在逐步复苏，主流存储芯片制造商已经启动了涨价策略。自2023年底以来，全球半导体存储产业开始进入上升周期，今年已经多次收到来自上游存储芯片厂商提高合约价的通知。
根据TrendForce集邦咨询的最新预测，第二季度DRAM合约价格的季度涨幅将上调至13%至18%，而NAND Flash合约价格的季度涨幅也将同步上调至大约15%至20%。
山西证券分析认为，存储芯片价格的上涨趋势已经明确，行业正在进入新一轮的上升周期。随着存储芯片价格的持续上涨，预期将带动存储芯片龙头企业的营业利润率提升，从而实现业绩和估值的双重增长，行业具有较大的增长潜力。
大基金三期募资规模达到3440亿元
近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
此次大基金三期注册资本超过一、二期之和，将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片在全球竞争中不断取得新突破。
中信证券指出，国家大基金三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。
东吴证券也指出，大基金第三期的募集资金已经到位，其规模创下历史新高，达到3440亿元。此次新增的出资单位包括广东国资和天津国资，预计未来对当地项目的返投比例将会有较大幅度的提升。