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美国银行预计芯片行业顶峰将至2026年中 云计算、汽车等子领域将先行繁荣

发布时间 2024-6-4 14:42
更新时间 2024-6-4 15:08
© Reuters.  美国银行预计芯片行业顶峰将至2026年中 云计算、汽车等子领域将先行繁荣
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智通财经APP获悉,美国银行近期发布报告,认为半导体行业的牛市远未结束,人工智能的兴起有望推动行业在2026年中期达到顶峰。自人工智能热潮席卷市场以来,追踪半导体行业的SOX指数已经超越基准指数,今年迄今涨幅高达26%,与标普500指数相比,溢价达到4至5倍。

尽管市场可能因美国大选或货币政策等近期因素出现回调,但分析师认为,看涨趋势仍有充分理由。芯片行业在经历下行周期后,通常会迎来长达10个季度的上涨周期,而这一模式才刚刚开始。

美国银行指出,当前的上升周期始于2023年末,目前仅处于第三季度,这意味着强劲的增长势头可能持续至2026年中期。不过,芯片股(SOX)在周期拐点前6至9个月可能会改变方向,因此半导体行业可能在2025年下半年或一年后达到顶峰。

此外,经过去年的库存调整,预计2025年半导体行业将实现两位数的年销售额增长。

美国银行在报告中为投资者提供了三个受益的投资主题:云计算、汽车和半导体制造的日益复杂化。

首先,英伟达(NVDA.US)和博通(AVGO.US)是首选投资对象。美国银行认为这两家公司具有巨大的上涨潜力,对它们的目标价分别设定为1,500美元和1,680美元。

对于英伟达而言,部分原因是市场对其AI数据中心扩张的乐观预期,这为公司的硬件产品提供了强劲的需求。目前,数据中心系统在全球IT支出中约占5%,即2,600亿美元,但到2028年,这一数字有望增长至3,600亿美元。

同时,芯片在汽车行业的重要性日益增加,预计将提振恩智浦半导体(NXPI.US)等股票的表现,并给予恩智浦半导体目标价为320美元。

美国银行表示,工业/汽车芯片类股市场竞争较低,且能够提供远离人工智能的多元化投资,进入2025财年时更容易进行比较。库存调整的结束可能支持2025财年销售额实现双倍增长。

最后,半导体制造的日益复杂化,将支撑该行业估值的攀升,从而证明KLA Corporation和Synopsis等股票的交易区间是合理的。美国银行维持对这两家公司的目标价分别为890美元和650美元。

该行分析师指出,全球前五大半导体设备股的溢价率为46%,即2025年市盈率26倍,而历史平均水平为18倍。他们预计,即使在近期晶圆厂设备周期的低谷,溢价仍将持续,这得益于基本面和情绪的杠杆效应、人工智能驱动的芯片复杂性、全球回流努力以及25%以上的稳定自由现金流利润率。

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