智通财经APP获悉，中金发布研报称，根据Intel预计，2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。IC封装载板在AI芯片中承担“算力基座”的功能，随着AI的快速发展，GPU对于载板性能要求也有望逐步提升。由于玻璃在介电损耗、热膨胀系数等方面具备一定性能优势，故玻璃基板具备成为下一代先进封装基板新材料的潜力，未来相关产业链有望同步受益。
中金主要观点如下：
玻璃基板：由Intel主导的先进封装新材料研发
玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能，能够满足人工智能新时代对于算力更高的需求。根据Intel预计，2025年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。中金认为，基于玻璃基板带来的封装工艺变化，玻璃基板具备成为新一代先进封装材料的潜力，有望成为替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。
核心壁垒主要在于玻璃通孔(TGV)工艺
玻璃基板在加工过程中与ABF载板相同采用SAP工艺，需对玻璃进行大量TGV通孔后进行填孔处理，其中核心难点在于：1)高深宽比的TGV结构制造；2)通孔中微裂纹的产生；3)热应力管理；4)通孔的金属化。从原材料方面来看，玻璃芯板、电镀化学品以及ABF膜等材料仍为玻璃基板制造流程中的关键原材料。
玻璃基板具备替代潜力，市场规模有望迅速扩容
中金认为，随着Intel、SKC、DNP等全球半导体领先企业的入局，同时玻璃基板在介电损耗、热膨胀系数等领域具备性能优势，其在未来对有机基板(如传统ABF载板)等具备一定的替代潜力。根据Yole的乐观假设，若未来除Intel外更多的IC设计/IDM企业采用玻璃基板，同时AGC、康宁等公司均能够实现玻璃基板的量产，则2025年全球玻璃基板市场规模有望达2,980万美元，至2029年全球市场规模有望达2.12亿美元，市场规模有望迅速扩容。
中金表示，看好IC载板产业链及相关材料供应商，未来有望在玻璃基板领域持续升级迭代。
风险因素：海外玻璃基板研发制造和量产进程放缓、载板国产化进程放缓、 AI大模型发展不及预期。