财联社5月12日讯（编辑 夏军雄）据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。
Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。
Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。软银持有Arm公司90%的股份。
据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。
Arm公司是全球半导体行业的重要参与者，所设计的Arm架构以节能而著称，在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。
软银于2016年以320亿美元的价格收购了Arm。去年9月，Arm登陆美股上市，当年股价上涨了逾47%。今年迄今为止，在AI浪潮的带动下，Arm股价上涨了近45%，市值达到了1132亿美元。
Arm上周公布财报称，公司2024财年第四财季（自然年一季度）总营收9.28亿美元，同比增长47%，第四财季调整后运营利润3.91亿美元。Arm预计，2025财年第一财季营收8.75亿至9.25亿美元，全年营收38亿至41亿美元。
据加拿大Precedence Research公司估计，AI芯片目前的市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。英伟达目前在AI芯片领域占据绝对领先地位，但也无法满足日益增长的需求，软银从中看到了机会。
软银集团创始人孙正义已将AI领域作为重点发展方向，今年2月有媒体报道称，孙正义正寻求筹集至多1000亿美元资金，以成立一家AI芯片企业，与英伟达展开竞争。