5月9日，晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）公布其2024年第一季度业绩，公司实现收入17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增长4.3%。
值得一提的是，这是公司季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，成为仅次于台积电的全球第二大“纯晶圆”代工厂。
中芯国际表示，一季度营收上升主要是因为客户备货意愿有所上升，晶圆销售量增加。公告显示，公司第一季度出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长约7.2%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。
不过，中芯国际一季度毛利率为13.7%，同比下降7.1个百分点，环比下降2.7个百分点。公司的毛利率水平与联电和格芯（一季度毛利率超过25%）相比存在明显的差距，仍需持续追赶。
此外，一季度中芯国际实现归母净利润仅0.72亿美元，同比大幅下滑68.9%，环比大幅下滑58.9%。
公司表示，盈利下滑的主要原因包括产品组合变动、折旧增加及投资收益减少。公告显示，中芯国际本财季折旧以及摊销为7.46亿美元，同比增长18.1%，环比增长约6.5%，公司一季度销售成本为15.1亿美元，同比增长30.5%，环比增长7.6%。
中芯国际短期业绩承压，主要还是受到半导体行业下行周期的影响，晶圆代工企业面临着需求下滑、成本上升、竞争加剧等多重挑战。有业内人士称，目前半导体市场整体景气尚未摆脱低迷，但由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，事实上，中芯国际的毛利率表现仍稍好于市场指引。
消息公布后，5月10日，港股的中芯国际（00981.HK）相对较强势，截至收盘，其股价上涨1.5%，报收16.26港元/股，A股的中芯国际（688981.SH）微跌1.67%，报收42.99元/股。
2024年以来，在智能手机、PC需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业逐步显现复苏迹象。公告显示，中芯国际旗下智能手机业务和消费电子业务贡献主要营收，两者合计营收占比超过60%。
展望未来，不少机构表示乐观，海通证券曾发布研报称，伴随2024年下半年电子终端新产品的逐步推出，将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。
中芯国际亦表示，展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司的收入或将环比增长5%到7%，公司努力实现全年因素增幅超过行业平均水平。不过伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率有所承压，或介于9%至11%之间。