智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，电荷泵芯片在手机快充时代迎来快速发展机遇，其凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势已成为手机快充的主流方案。在三大产业趋势下，电荷泵芯片市场需求有望持续扩容。中信证券测算，2023年全球手机电荷泵芯片市场空间约30~40亿元，行业成熟期有望提升至60~90亿元，考虑非手机应用，则整体电荷泵芯片市场空间有望达百亿级别。近年来本土厂商积极布局电荷泵赛道并逐步实现后来居上；中长期看好优质厂商受益于技术、成本、客户等综合优势，有望在全球市场进一步实现份额提升。
中信证券主要观点如下：
电荷泵属于电源管理芯片细分品类，在手机快充时代迎来快速发展机遇
电荷泵芯片(Charger Pump)又称为开关电容式电压变换器，属于电源管理芯片中DC-DC的细分品类。电荷泵电路架构已有数十年历史，2017年以来由于手机快充需求及充电产业链标准的统一，电荷泵被应用于手机端的充电管理并得到快速发展。与其他手机充电技术相比，电荷泵具备充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，已成为手机快充的主流方案。
空间：三大产业趋势驱动需求扩容，全球市场有望扩张至百亿级别
电荷泵芯片产品目前存在三大产业趋势：
1)手机快充向更高功率发展，早期手机快充充电功率为20~30W，现在最高已达240W，从而带动电荷泵芯片架构升级以及用量增加。
2)手机快充向更低价格带下沉，早期手机快充主要用于旗舰机型，目前千元机型也开始搭载电荷泵芯片实现快充功能。
3)电荷泵应用场景从手机拓展到更多领域。中信证券估计2023年全球手机电荷泵芯片市场空间约30~40亿元，行业成熟期有望提升至60~90亿元，考虑非手机应用，则整体电荷泵芯片市场空间有望达百亿级别。
格局：国产厂商后来居上，龙头企业已占据市场主导地位
2017年以来电荷泵芯片在手机领域快速渗透，TI、高通、Lion等海外大厂在市场推广初期占据先发优势。近年来国内电源管理芯片厂商快速发展，南芯科技、矽力杰、圣邦股份、艾为电子、希荻微、伏达、易充等积极布局电荷泵芯片赛道；随着本土厂商技术快速迭代以及终端品牌厂商供应链国产替代的推动，电荷泵芯片的竞争格局由早期海外大厂主导转变为国内外企业共同发展。
展望未来，手机快充料将向更高功率方向持续发展，驱动电荷泵芯片持续升级迭代，南芯科技等本土厂商有望凭借技术、成本、客户等综合优势保持领先优势甚至进一步扩张份额。
风险因素：
手机等市场不景气的风险；快充升级及普及节奏不及预期的风险；电荷泵芯片在非手机领域拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；本土厂商技术研发与产品迭代不及预期的风险。