智通财经APP获悉，中金公司发布研究报告称，AI硬件产业需求高景气，计算芯片有望加速放量，将驱动网络层面800G/1.6T光模块的同步放量。预期2025年1.6T光模块的总出货量约在360-595万只，高于当前市场预期，建议关注有望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。
AI硬件产业需求高景气，计算芯片有望加速放量。结合中金公司的算力产业链调研，中金公司预计2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量分别达到356万片和35万片，2025年随着GB200进一步交付，B系列GPU总出货量有望达250万片；此外，中金公司预计谷歌的TPU和AMD的MI300也或将持续部署，中金公司认为以上AI芯片的需求均将驱动网络层面800G/1.6T光模块的同步放量。
产业链利好频现，1.6T需求有望超预期。OFC 2024上多家参展商展示最新1.6T光模块产品，此前英伟达GTC大会发布的新一代Blackwell AI芯片对互联能力提出更高要求，X800系列交换机使能1.6T网络搭建，而光模块上游产业链亦逐步到位，Marvell在业绩会上预期其单通道200G的1.6T DSP将于2024年底开始部署、博通表示200G EML准备量产，综上，中金公司认为1.6T产业链上下游正在加速成熟。部署节奏上，中金公司预计2H24，1.6T光模块有望配合英伟达B系列芯片的量产落地开启配套组网，初步实现小规模放量，至2025年则有望迎来大规模批量部署。技术路径上，中金公司认为EML单模在1.6T时代仍是主流，同时看好硅光、LPO等新技术方案的渗透率在1.6T时代迎来跨越式增长。需求形态上，中金公司预计2025年：1)海外头部2家左右大客户的需求将从800G快速向1.6T迭代，1.6T光模块步入快速放量；2)虽有部分客户800G需求因向上迭代而下探，但另一批客户需求从400G向800G迭代有望形成弥补，对800G总需求量形成一定支撑。
中金公司以2个因素为核心变量，对2025年1.6T总出货量进行情景分析：1)2025年AI硬件采购整体景气度(B系列GPU出货量200-300万只)；2)1.6T网络成熟时点(B系列GPU配套1.6T组网方案的比例70%-90%)，测得2025年1.6T光模块总出货量水平为360-595万只，中性情景对应470万只，整体区间高于当前的市场预期。