GB200PCB板块的架构带来了一些重要的更新，这些更新对于整个PCB行业的价值有着显著的影响。
首先，GB200的结构中PCB的使用量预计将显著增加。在一个拥有72个GPU的机架配置中，每个机架包含多个基础组件，其中computertree结构是核心部分，每个tree包含两个PCB单元，每个单元装有两个GPU和一个CPU。此外，NVIDIA switchtree作为GPU间信息交换的中介，以及InfiniBand(IB)交换机用于网络连接，这些都是PCB应用的关键领域。
在GB200架构中，行业专家通过分析每个板上的带宽来确定相应的PCB规格和价值量。例如，承载GPU和CPU的PCB带宽大约是900GB每秒，需要采用高密度互连(HDI)工艺。而交换机PCB的带宽约为57.6TB，计算得出，一个机架包含两IBswitch。
一个机架的主要PCB组成包括36个PCB单元，每个单元带宽0.9TB，价格约为2万元人民币每平方米，价值量72,000元。NVLinkswitch的PCB单价约为6万元每平方米，价值量超过10万元。每两台IBswitch的总价值量为18,000元。
GB200架构的推广将对PCB厂商产生积极影响。
随着GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，从而推动了PCB价值量提升。单个GPU对应的PCB价值量大约为0.3万元，相比HH100的superpod提升了150%。
这意味着主流PCB厂商在未来值得期待，并将受益于GB200架构的推广以及相应产品规格的提升。
GB200架构中PCB的价值量提升主要受到交换机ASIC带宽增加的影响。
随着带宽的提升，对PCB的性能要求也相应提高，从而推动了PCB的价值量上涨。此外，由于GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，这也是PCB价值量提升的一个重要因素。
GB100的PCB供应商主要是继续利用之前H100的供应链。GB200的PCB供应商目前还不完全确定，但主流厂商特别是像沪电这样的交换机供应商应该会有较大的增量机会。
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建滔积层板(01888)：建滔积层板3月19日发布涨价函称，受铜价大幅上涨影响，迫于成本压力，公司所有材料加价10元/张，预计涨价幅度5%-10%。根据业内消息，近期铜价上行是覆铜板开启本轮涨价通道的主要诱因之一。此外，多位受访者透露，相较于去年低迷的行情，目前覆铜板下游需求已在逐步改善，但真正的拐点何时到来尚难以判断。建滔积层板去年下半年纯利较上半年增长15%至4.85亿港元，略高于盈警指引。公司的覆铜板(CCL)销量于去年下半年有所恢复，但产品均价持续下跌，继续影响毛利率，最终毛利率较上半年持平。机构预期，建滔积层板今年将逐步复苏，而政府在电子产品/设备更换方面的任何稳健政策，都可能为预测带来上行空间。