智通财经APP获悉，据报道，英伟达(NVDA.US)计划在其人工智能处理器中使用三星电子(SSNLF.US)的高带宽存储(HBM)芯片。英伟达首席执行官黄仁勋在一次新闻发布会上表示，英伟达在HBM上“投入了大量资金”。黄仁勋补充说，英伟达正在对三星的芯片进行认证，并计划在未来使用它们。
英伟达本周举行一年一度的GTC开发者大会。该公司已经发布了几项公告，包括推出新的Blackwell GPU平台。
SK海力士周二表示，已开始批量生产用于人工智能芯片组的下一代HBM。SK海力士没有透露其客户，但有消息称，其首批芯片将交付给英伟达。
三星、SK海力士和美光(MU.US)在存储领域展开竞争，HBM芯片被视为人工智能加速器的关键，因为它比其他存储芯片更节能，处理速度更快。
美光上月表示，已开始量产其高带宽存储半导体HBM3E，用于英伟达的H200 Tensor Core GPU。