晶圆代工及逻辑芯片经历了衰退周期，复苏有望于2024年开启，海外半导体设备厂商将经历调整期，对先进制程引领的设备市场预期乐观；芯片及技术主权的重视为国产设备厂商创造机遇，上游零部件亦可获益。
2023年是半导体产业深度调整的一年，全球半导体市场出现两位数下滑，晶圆代工市场遭遇挑战，半导体行业经历了需求疲软、库存高企、价格压力、产能利用率低等多重压力。2024年，全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053亿美元。
贸易保护主义对产业链造成冲击，也为国产厂商的发展添加动力，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长。随着全球经济向数字化转型推进，芯片制造商需要更多研发及资本开支，芯片升级换代将导致设备市场将持续扩大。
业绩延续高增长
疫情引发了持续两年的全球芯片缺货及产业过热，而后受宏观经济低迷影响，半导体行业库存高企，地缘冲突愈演愈烈，引发市场需求的深度修正，2023年行业处于下行周期，晶圆代工全年产值呈双位数下滑。而作为晶圆代工上游的半导体设备厂商受到的负面影响并不显著，A股半导体设备公司保持了业绩高增长，北方华创2023年新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%，预计2023实现营业收入209.7亿-231.0亿元，较上年同期增长42.8%-57.3%；实现扣非归母净利润33亿-38亿元，同比增长56.7%-80.4%，该公司2022年营业收入同比增长率为51.68%。
中微公司业绩快报显示，2023年其营业总收入为62.6亿元，较上年同期增长32.2%；扣非归母净利润为11.9亿元，同比增长29.6%；2023年刻蚀设备销售额约为47亿元，同比增长约49.4%；MOCVD设备销售约4.6亿元，同比下降约34%。该公司2022年营业收入同比增长率为52.5%。中微公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年的63.2亿元增长约32.3%，其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%。
华海清科2023年实现营业总收入25.1亿元，同比增长52.1%；实现扣非归母净利润6.2亿元，同比增长62.1%。芯源微光刻工序涂胶显影设备销售收入约10.7亿元，同比增长约40.8%；单片式湿法设备销售收入约6亿元，同比增长约9.1%。盛美上海2023年实现营业收入38.9亿元，同比增长35.3%，实现扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。
截至2023年三季度末，国内主流半导体设备厂商的合同负债仍不断增长。半导体产业投资有续进行，大基金二期已向合肥长鑫增资近400亿元，有助于国产存储芯片新一轮的产能扩张。国际半导体产业协会指出，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024年产能同比增加13%。经历了2023年的行业收缩后，2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053亿美元。
盛美上海对中国市场未来几年的发展充满信心。2024年，该公司炉管系列产品加入销售行列，2025年预计Track和PECVD也将加入销售行列，支撑未来5到8年的成长。该公司设置的战略目标为实现国内外销售占比50%，总销售规模达到350亿元。
2024年下游前道晶圆厂复苏迹象明显，芯源微前道Track份额持续提升，化学清洗机、临时键合机等新产品不断推出和放量，公司对2024年签单持较为积极的态度。
受益于中国客户的投资增长，东京电子2022年4月至2023年3月收获了高于预期的营业额，2023年第二季度至第四季度，该公司的销售额持续攀升，向中国大陆的销售占比由39.3%增长至46.9%，达到2172亿日元。该公司预判，如果中国客户继续投入半导体产业，那么前沿DRAM相关设备的投资将于2024年下半年恢复。此外，晶片焊接、芯片接合装置的量产订单急速扩大，询价比预想的高一倍。
与2022年相比，2023年应用材料对中国客户的净销售额保持不变，主要反映在半导体设备投资增长，受美国政府2022年颁布的额外出口法规的影响，以及显示器制造设备投资减少导致的长协客户支出减少影响，总体对华的净销售额增长被抵消，阿斯麦称其多年来收到了来自中国客户的大量订单，但订单完成率一直不到50%，如果2024年其他客户的设备投入不再加速，该公司拟借机提高中国订单的完成率。
海外龙头预期中性偏乐观
半导体市场仍处于新冠肺炎危机的余波中，疫情期间的大规模刺激措施加速了经济增长，造成电子行业的供应短缺，随着疫情的结束，电子产品的终端需求放缓，而供应链仍在建立安全库存，导致了2023年的供应链调整。从过去二三十年的历史规律来看，半导体行业的衰退期通常持续两三年，此轮衰退大致始于2022年下半年。据预测，全球芯片市场将在2023年后恢复增长，与历史增长率保持一致，长期市场前景预计不会受到2023年经济低迷的实质性影响。
电子产品终端需求的波动传导至设备厂商，得益于客户对成熟制程的投资，2023年成熟制程的晶圆和逻辑芯片支出同比有所增加。其中，内存客户的支出同比增速较低，主要由于消费电子产品需求疲软导致产能扩充推迟。随着全球经济向数字化转型推进，半导体的增速或将超过GDP增速，这是因为行业路线图变得越来越复杂，芯片制造商需要部署更多的研发，以便从一代芯片升级到下一代芯片。
全球前三大半导体制造商计划未来几年的产能投资超过3000亿美元，虽然制造商的成本管理十分严格，但芯片价格上涨最终可能会转嫁到终端市场，使相应设备的价格水涨船高。有研究认为，由于客户对PC、云和人工智能数据中心的支出增加，以及客户对新技术的持续投资，预计2024年先进制程的代工和逻辑芯片需求将比2023年更强，内存客户的支出将更高，而由于工业自动化和汽车市场的客户支出减少，对成熟制造节点的需求预计将更低。2023年，阿斯麦销售额增长30%，达到了276亿欧元，毛利率为51.3%，在2023年确认了53个EUV系统的收入，2022年为40个，DUV系统销售额从2022年的305台增加到2023年的396台。据估算，全球晶圆年产能预计每月增长超过78万片，阿斯麦计划2025-2026年将年产能提高到90个EUV 0.33 NA和600个DUV系统，2027-2028年将EUV 0.55 NA产能提高到每年20个系统。
在阿斯麦看来，市场已经触及谷底，尽管无法预测确切的拐点，但复苏处于萌芽阶段。人工智能、电气化和能源转型正在发生，未来几年大量晶圆厂将开设。该公司认为2025年是一个潜在的强劲增长年，2025-2026年的目标产能是600个DUV和90个EUV工具。该公司预测，到2025年收入约可达到300亿至400亿欧元，毛利率约为54%-56%，2030年收入约可达到440亿至600亿欧元，毛利率约为56%-60%。
推进国产化
2023年6月，荷兰政府公布了有关半导体设备的出口管制新规，于2023年9月生效，专门针对先进芯片的制造技术，包括最先进的沉积和浸没光刻系统。此外，2023年10月，美国政府公布了最新的美国出口管制条例，其中包括限制向特定国家的某些限定客户群体运输成熟的浸没式光刻系统，各国政府已将注意力转向确保足够的半导体供应，以确保技术主权和产业自主。
2021年，全球晶圆收入规模达到126亿美元，成熟制程占出货量的86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。中国大陆先进制程扩产受到美日荷影响，需提高国产芯片比例，大力推动成熟制程产能扩产。据预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。
国产替代是推动国内半导体设备不断提升的主导因素，2020年去胶设备国产化率达到90%以上，清洗、刻蚀、热处理设备的国产化率为20%左右，PVD、CVD设备的国产化率为10%左右，目前整体国产化率不足20%，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长。
北方华创应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到提升。中微公司近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备目前已有四款设备产品进入市场，公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备、碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD将会陆续进入市场。华海清科的晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效。
盛美上海获得Ultra C碳化硅衬底清洗设备的采购订单，已于2023年第三季度交付客户。该公司表示，对市场而言，中高端产品只要做的出来一定有销路，中国企业只要在技术上不断前进，未来市场是充足的，中国市场和国际市场一样，未来几年都还在成长期。
资本开支松动带动零部件需求
新冠肺炎引发的居家办公高峰之后，个人电脑、手机等消费电子增长放缓，而供应链在2022年继续建立安全缓冲，以抵御供应链中断的风险，但受终端消费市场持续萎靡影响，芯片供过于求推高库存并导致价格持续走低，晶圆代工厂曾一度降低开工率、放缓资本开支。
中芯国际2023年全年资本开支约为74.7亿美元，2024年资本开支与2023年大致持平。2023年下半年，市场整体库存情况有所缓解，高端产品领域出现热点，但中芯国际相关的手机和消费电子等领域仍然没有大的回转，三季度移动产业链更新换代，出现急单，开始企稳回升，但由于2024年全年的智能手机和电脑出货总量只是些许的成长，行业并未全面复苏。华虹公司2024年8 英寸厂的资本开支在5000万至1亿美元，第一座 12 英寸厂已经建设完毕，第二座 12 英寸厂于2023 年6月开始土建，预计于2024 第三季度完工。以现金流口径计算，2024-2026 年的设备开支节奏大约是每年投入20亿美元。SK海力士2023年资本开支同比减少50%至约10万亿韩元，并预计2024年资本开支同比小幅增长。美光预计2024年晶圆开工率仍将显著低于2022年的水平，同时预计2024年存储行业将供小于求。
开源证券认为，先进封装对光刻、刻蚀等晶圆级设备精度等性能的要求低于前道工艺，国产前道设备厂商向先进封装领域布局属于技术降维，对于后道封测设备厂商来说，更先进的封装工艺对设备要求提升，国产厂商在成品测试、分选等环节技术实力强，相比之下在固晶、切割、研磨、塑封等环节实力稍弱，未来市场份额预计稳步提升。
近十年半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在50%左右，从地域分布来看，通用型零部件市场主要由美国、日本供应商主导。由于精密零部件种类多，制作工艺差异大，即使是全球领先的头部企业也只专注于个别生产工艺，行业相对分散也使得国产替代成为可能。国金证券指出，中国大陆半导体设备销售额自2023年下半年起恢复同比正增长，零部件行业除了设备商的采购和晶圆厂新建产能的需求外，还有后期运营维护的替换和翻新需求，短期来看，市场对于半导体设备零部件行业需求增速的下行过度担忧。