智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1174.7亿美元，台积电(TSM.US)营收占比约60%。2024年预估约1316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。明日(2月24日)即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕，也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23)，TrendForce集邦咨询表示，未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龙头的地位。TrendForce集邦咨询认为，日本未来将可能形成三大半导体基地，分别位在九州、东北地区与北海道，其中以九州地区最为积极，也就是目前TSMC熊本厂的所在地。北海道方面，Rapidus预计直攻2nm制程并希望带动周边经济的发展，在产官学积极投入下，日本预计建立半导体制造的完整生态链。
从日本目前的半导体企业分布来看，主要集中在九州与东北二大地区为主，东北地区拥较多日本半导体人才，且东北大学聚焦半导体领域发展。目前该地代表企业包含如ROHM、Renesas，以及近期宣布将在仙台兴建12英寸晶圆厂的力积电(PSMC)。九州地区则有着半导体产业最关键的水资源，其地下水的蕴含量为日本之最，加上水的纯净度对于发展半导体产业有莫大的帮助，目前如Raw Wafer大厂SUMCO、TOK(东京应化工业)等主要基地集中在九州地区，SONY、ROHM与Mitsubishi Electric(三菱电机)均有设厂，故台积电最终选定九州作为盖厂据点，水资源的考量也是主因之一。
与此同时，日本各个地方政府也在争取尚未定案的第三座厂，目前传出除了熊本县当地外，同在九州的福冈县，甚至关西大阪地区也是可能出线的地点之一，但由于是初期的规划阶段，仍存变量。制程方面，第三座厂目前暂规划以6/7nm制程为主，但倘若宣布盖厂时间，台积电最先进工艺已经推展到2nm甚至1.4nm，亦不排除使用5nm或3nm当作第三座工厂的主力。除此之外，TSMC除了已在茨城县设立3DIC研发中心，亦规划在日本建立先进封装厂，建立其在日本从前段制造厂，至后段封测厂的完整布局。