智通财经APP获悉，芯片股早盘普跌，截至发稿，华虹半导体(01347)跌5.32%，报15.32港元；中芯国际(00981)跌3.9%，报14.8港元；晶门半导体(02878)跌3.7%，报0.26港元；上海复旦(01385)跌0.99%，报10港元。
消息面上，近期，有市场消息显示，全球主流晶圆代工厂商开启了新一轮各类型或变相或直接的降价竞争行为。根据调研，目前晶圆代工业降价的主要范围是28nm以上制程。在28nm以上制程范围内，12英寸代工厂2024年一季度的平均价格同比约降低11.1%，8英寸代工厂同期的平均价格同比约降低25.2%。降价幅度与往年同期相比较大。
天风证券认为，台积电四季度营收超指引。同时考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复。顺周期背景下，国内产业发展或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。