智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)宣布再次推迟在亚利桑那州投资400亿美元建设工厂的计划，这对拜登政府推动关键零部件在美国本土制造的计划造成了进一步打击。台积电高管表示，在亚利桑那州的第二座工厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。去年7月，台积电宣布推迟亚利桑那州第一座工厂的建设，现在预计到2025年才开始生产4纳米芯片，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。
“我们的海外决策是基于客户需求和必要水平的政府补贴或支持，”台积电董事长刘德音周四在财报电话会议上表示。
此前，台积电表示将在第二家工厂生产3纳米芯片，预计该工厂将比亚利桑那州的第一家工厂更先进。但周四，该公司表示，美国政府的激励措施将有助于决定内部技术的先进程度，这给项目的结果增加了不确定性。
台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭受挫折，台积电也推迟了第二家工厂的建设。台积电正在与美国政府就激励和税收抵免进行谈判。他还重申了公司在亚利桑那州招聘方面面临的挑战，并称台积电正在不断与当地工会沟通。
第二家晶圆厂的投产时间可能最多要推迟两年，这段时间足以让半导体技术进步一代。
在美国总统拜登将《芯片和科学法案》签署为法律一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔等主要芯片制造商提供任何拨款。该法案本应为在美国扩张的芯片制造商提供数百亿美元的补贴。迄今为止，美国政府只向两家小型公司提供了一些适度的财政支持。
相比之下，台积电公布在日本建设一家规模较小的工厂的计划晚于亚利桑那州的项目，但该公司已经获得了日本政府的资金。根据台积电提供的最新消息，该日本工厂有望在2024年底开始生产。
截至发稿，台积电盘前涨5.80%，报108.92美元。数据显示，台积电2023年第四季度营收为6255亿新台币，同比基本持平;净利润为2387亿新台币(76 亿美元)，同比下滑19.3%，但好于市场预期的2241亿新台币。