财联社12月15日讯（记者郭松峤） 12月13-15日，为期三天的第二十三届中国股权投资论坛在“坚守与适变”的落下帷幕。本次论坛在上海举办，由上海市地方金融监督管理局指导，清科创业（1945.HK）、投资界主办。万亿资本齐聚一堂，共同见证中国经济转型升级中股权投资的力量，盘点行业变迁与发展趋势。
新一代科技革命和产业变革的大背景下,硬科技成为创投行业主战场，2023前三季度，半导体及电子设备、IT、生物医疗三大领域投资案例数合计占比过半。
在本次论坛上，设置了“硬科技投资新范式”圆桌讨论环节，多位投资人展望行业未来投资趋势，共话硬科技投资逻辑。
国方创新管理合伙人、副总经理王磊在圆桌讨论中表示：“未来30年的投资机会应该是在于向上溯源，中央经济工作会议提出要关注原创性和颠覆性，包括材料领域创新、人工智能技术，也都是在寻找向上溯源的空间。
王磊表示，国方硬科技投资的投资逻辑概括为三个化。第一个化是高端化，高端芯片的自主率是非常低的，因此我们也投了DSP品类等芯片设计公司；第二个化是平台化，不仅是在应用领域要注重平台的延展，比如说从泛半导体到半导体领域的延展；同时在产品体系上要做到平台化的延展，比如我们投资了重庆臻宝这样的企业，从石英件到硅件再到碳化硅件。第三个化是并购化。随着中国硬科技投资逐步深入，未来会有越来越多的企业通过并购的方式来实现更好的发展。所以在投资的角度上，既要关注将来可以通过并购推出的潜在标的公司，也要关注将来可以作为并购核心企业的投资标的。
在华控基金董事总经理华桦看来， 投资科技是一个非常好的赛道，也是一个非常长周期的赛道。
谈及投资逻辑，华桦表示，我们强调大概几个方向，第一，要和国家战略发展相契合。第二，我们重点看带有前瞻性的一些领域，像AI，新能源等，对下一个阶段发展起到至关重要的作用，具有巨大增长潜力的一些领域。第三，我们重点关注卡脖子的关键领域和技术，不同的领域有它自己细分市场上的不同投资逻辑。
五源资本合伙人刘凯表示，我们的投资思路一以贯之，就是找到最优秀的创业者，能够引领时代方向的人。上一个周期里我们投资了很多创新的应用，互联网是创新应用的集大成者。站在当前拐点看下一个十年或二十年，中国会有更多的机会来自于底层的科技创新，这也是我们在十年前就定的投资策略，未来我们也还是立足于科技创新，同时也覆盖科技应用，我觉得这才是一个科技创新最终良性的循环。
在龙鼎投资创始人兼董事长吴叶楠表示，投资逻辑分两个阶段，第一个阶段是集成电路核心领域的关键技术上查漏补缺，在一些国内欠缺的技术方向上，寻找海外优秀的团队回来进行孵化。在第一阶段经历了一段时间后我们同时开始向第二阶段做一些过渡，第二阶段在集成电路领域寻找一些创新性的能够形成跨代的技术，进行早期的孵化，尤其寻找海外一些优秀技术，到国内进行落地。
“我们在集成电路领域的投资是由研究驱动的，先对各个细分领域进行深度的调研，然后引导投资。从最开始在大规模数字逻辑芯片开始布局，比如GPU、DSP、FPGA这些。18年对全球的mems行业开始调研，把核心的MEMS企业都要覆盖到。然后再到半导体激光器，到碳化硅、氮化镓这些化合物半导体以及半导体装备进行深入研究，用研究来引领投资。”吴叶楠说。
中科创星合伙人袁博谈到，具体到投资逻辑上，近期发布了ESK价值投资理念体系，提出要投资兼具经济价值，社会价值和知识价值的项目。“经济价值很容易理解，就是项目会带来怎样的投资回报。社会价值是要看项目解决了多大的产业问题和社会问题，为我们的社会和环境带来什么样的改变和什么样的贡献。知识价值作为社会价值和经济价值的源头，指的是技术是不是有创新性，有突破性，有引领性。围绕三大价值做投资标的的筛选、孵化和投资。 ”