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“手机芯片一哥”联发科寻路高端:借道端侧大模型挑战高通王座

发布时间 2023年12月10日 23:03 更新时间 2023年12月11日 00:06
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将AI大模型放进手机里,给沉寂多时的手机江湖注入了一池活水。

今年下半年以来,荣耀、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商争相进入大模型赛道,发布相关手机新品。IDC统计数据显示,第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%,在今年第四季度,出货量有望迎来拐点,这将是近10个季度以来的首次反弹。

图源:图虫创意

将AI能力视为主要进化方向的芯片设计厂商高通(QCOM.NASDAQ)和联发科(2454.TW)也相继秀肌肉:先是联发科天玑9300紧随高通骁龙8 Gen3发布,后有骁龙8 Gen3高频版信息流出,直指天玑9300,最近则是骁龙7 Gen3与天玑8300相继亮相。

Counterpoint Research数据显示,2020年第三季度,联发科在手机市场的份额首次超越高通,成为智能手机处理器出货量冠军。此后,连续12个季度,联发科延续强劲势头,保持全球手机处理器市场占有率第一的位置。

在这个过程中,联发科推出5G品牌天玑,产品从2019年的天玑1000到2023年的天玑9300,不断向高端市场发起冲击。不过,相较于苹果的A系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟系列,联发科的天玑系列并未在旗舰芯片市场激起多大水花。

这是一场硬仗。艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅认为,要想在高端芯片市场站稳脚跟,除了漂亮的技术参数,还需要品牌心智、生态能力、合作者关系等都同步建立起来,而这些非一日之功。

12月8日,针对旗舰级产品天玑9300以及冲击高端市场等问题,时代周报记者联系联发科方面进行采访,截至发稿前未获具体答复。

高端市场龙虎斗

在旗舰手机芯片的角斗场中,高通与联发科是最受外界关注的两大选手。

10月举办的2023骁龙峰会上,高通发布了第三代骁龙8移动平台。作为首个专为生成式AI打造的移动平台,该平台支持终端侧运行100亿参数的模型,面向70亿参数大语言模型每秒生成高达20个token,用时不到一秒就可以在终端侧通过Stable Diffusion生成图片。

时隔不到半月,联发科紧随其后推出了生成式AI移动芯片天玑9300,搭载全新第七代APU 790的AI性能引擎,可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型, 1秒内就能文生词、文生图。

两大芯片设计厂商前后脚推出旗舰产品,贴身肉搏的意味明显。张毅对时代周报记者分析称,联发科在中低端向高端突围的过程中,主要的竞争对手就是高通。

“高通在旗舰市场布局已久,无论是生态的掌控力,还是品牌认可度,都有优势。尽管芯片不是直接面对消费者,但是几乎所有终端厂商在销售产品时,都会告诉消费者它用的芯片是哪个品牌。”张毅说道。

图源:图虫创意

数据也佐证了这一观点,最近三年,虽然联发科在手机芯片市场占有率第一,但其产品以中低端为主,毛利率偏低,对比财报来看,高通第三季度的毛利率约为55.1%,联发科毛利率水平为47.4%。

联发科CFO顾大为在三季度财报电话会上表示,2023年旗舰芯片的收入贡献可观,在10亿美元左右。明年也将是旗舰产品强劲增长的一年。

高通CFO Akash Palkhiwala亦在财报电话会上称,考虑到新一代产品的升级力度,尤其是生成式AI(人工智能)相关能力的提升,预计手机SoC(系统级芯片)均价增幅有望维持过去三年的轨迹,即每年每代产品增加约10%。

市场占有率第一,产品参数与高通旗舰不分伯仲,不过,联发科冲击高端旗舰市场依旧面临不小的挑战。

联发科商海沉浮

回顾联发科的发展史,从CD-ROM芯片起家,在DVD、TV、手机芯片各路辗转的联发科,其成长历程与国产消费电子的发展走向密切相关。

时间回到2003年,已在DVD芯片市场站稳脚跟的联发科,又看上了另一块新兴生意——山寨手机。联发科推出的第一款单芯片手机解决方案,让手机的生产门槛和成本大幅降低,在深圳催生了无数小规模手机厂商。

2007年,发改委和工信部取消了手机生产的核准制,联发科借机拿下内地手机芯片市场90%的份额,打造出草莽时代的市场份额神话,也因此被冠以“山寨手机之父”称号。

在山寨机和功能机横行的时代,联发科几乎没有敌手。即便在智能机流行之后,这家老牌芯片设计企业也没有错过商机。

2012年,无论是双核处理器MT6577,还是四核处理器MT6589,都在一定程度上引领了当时的行业风向,并帮助联发科成功站稳智能机低端市场。

一连串的成功,同样激发了联发科向高端市场进击的信心。2015年,联发科推出定位高端的Helio X系列,向高端市场发起冲击,试图摆脱“山寨手机之父”称谓,但结果并不如意。

相较于当时的竞争对手,Helio X系列的配置并不占优势,大多手机厂商都选择将它搭载在中低端机型上,之后,尽管联发科拿下了不少手机厂商的订单,但也基本都停留在中低端机型。

直到5G时代到来,联发科在2019年推出全新的天玑1000系列芯片,再次尝试攀登高端市场。这枚芯片配置表现并不差,初上市时也收获了不少手机厂商一把手的站台,但由于同期高通骁龙芯片的表现过于强劲,联发科的高端之战再次铩羽而归。

真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000,天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。此后,联发科相继推出9100、9200、9300等,充分展示出冲击高端芯片市场的雄心。

图源:联发科官网

在这个过程中,高通也不甘示弱,对联发科发起阻截,骁龙系列几乎成为安卓旗舰机的标配。除此之外,在高端芯片市场上,苹果和三星也加快自研步伐。

摩根士丹利报告显示,苹果计划2024年在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 对应苹果的A18芯片;2023年10月,三星电子在公开活动中也展示了最新的Exynos 2400处理器,有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。

华为的回归同样为高端芯片市场增添了许多不确定性。天风证券分析师郭明錤在对华为自研麒麟处理器的分析报告中提到,高通受到的冲击最大。预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量,将因华为采用新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗,而且预计逐年减少。

“华为在某个价位上会夺回某些份额,而我们的产品组合覆盖旗舰、高端、中端和入门级。”对于华为的回归,联发科CEO蔡力行在三季度的财报电话会中表示,联发科的产品组合及其性能、功耗、领先工艺以及用户体验,使得客户能够与任何进入市场者进行竞争。

能否借AI扳回一城?

随着“华米VO”等一众手机厂商争相进入大模型赛道,高通和联发科也将AI能力视为主要的进化方向。

一名手机厂商高层在接受时代周报记者采访时表示,未来大模型技术应该是云侧和端侧相结合。“端侧大模型对用户理解最深,可以把一些基本的信息交互到云侧,帮助用户在保护个人数据隐私的同时,把背后的潜藏意识跟云侧大模型沟通,从而平衡端侧和云侧提供的服务。”

当前,AI大模型接入手机有两种选择:部署在云端,或者部署在端侧。目前来看,厂商部署在端侧的多为数十亿级的轻量大模型,部署在云端的则是千亿级的AI大模型。

图源:图虫创意

“AI能力的提升正在成为手机芯片厂商下一个竞争的方向。”深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者分析称,高端旗舰芯片的竞争格局中,高通凭借其多年的布局优势和强大的品牌影响力,占据主导地位。但联发科也在努力提升产品性能和品牌影响力。

在AI能力的储备方面,高通从骁龙8 Gen 1开始,更为重视芯片的AI算力,其中,骁龙8 Gen 1的AI算力为9 TOPS(每秒万亿次操作),骁龙8 Gen 2的AI算力达到39 TOPS,作为对比,同一时期的天玑9200能够提供的AI算力约为30 TOPS。

至于最新一代的骁龙8 Gen 3,高通称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台,也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台,能够提供73 TOPS的AI算力。

在2023骁龙峰会上,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示,第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型,现已支持运行130亿参数的大模型。

相较之下,联发科的AI布局同样表现激进,此前就与百度、Meta等大模型合作适配,又与OPPO等手机厂商合作推动AI大模型在终端落地,加速AIGC在手机上的落地和普及。

“天玑9300进一步提升了CPU和GPU性能,并配备强大的APU、AI处理单元,经过优化,可以运行生成式AI的大型语言模型。”联发科CEO蔡力行在财报电话会上表示。

目前,vivo与天玑9300进行深度合作,在vivo旗舰手机上实现70亿参数大模型端侧落地,并且实现130亿大模型端侧运行。此外,天玑9300已成功运行最高330亿参数的大模型。

图源:vivo官网

“手机芯片的AI竞赛才刚刚开始,未来能进化成什么样子,可以解决哪些问题,还存在很多未知数。”张毅表示,如今,AI作为撬动高端手机市场的重要技术切口被寄予厚望,天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3成为旗舰手机的首选芯片,仍需要市场和时间的检验。

联发科的高端突围战,也远未到结束的时候。

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