智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，硅基材料行业大周期仍在低谷，细分赛道机遇显现。该行建议：1）关注硅基材料下游高景气延伸拓展的公司。该行认为景气度较高的主要为下游需求保持高增长的锂电、光伏新能源领域与国产替代空间广阔的半导体芯片领域。2）关注话语权提升的龙头公司。目前行业景气度处于低位，资本开支基本稳定时，龙头企业的资本开支强度较高，未来行业集中度有望进一步提升。
中信证券主要观点如下：
23Q3回顾：盈利承压，营运能力良好。
23Q3行业整体盈利承压，归母净利润环比继续下降，毛利率表现较弱，平均值处于2020-2023年低点。从营运角度看，行业经营性现金流仍良好，库存去化明显。从投融资角度看，目前投融资活动向头部公司集中，多数公司资本开支波动较小。总结来看，行业周期仍处于底部，集中度有望提升，后续仍需关注供需格局变化。
工业硅：成本支撑，24Q1价格有望上行。
工业硅价格底部确立，8月初价格回升。供给端，新增产能或集中于24H2释放。需求端，2023年多晶硅领域工业硅消耗比例约50%，该行预计2024年多晶硅领域仍将为工业硅关键需求增长点。考虑到枯水期电价成本抬升，交割库扩容后期货仓单有望进一步提升、下游厂家枯水期捂货主动增加库存的意愿有望提升、西北地区产能集中度较高且供应弹性有限，该行预计24Q1工业硅价格有望上行。
有机硅：供给持续过剩，利好下游深加工。
有机硅DMC产能扩张幅度较大，下游需求基本保持稳定增长，行业供需矛盾依旧严峻。该行预计短期内有机硅行业亏损仍将持续，悲观情况下亏损或将加深。下游深加工行业有望持续受益外购原材料价格低位。
关注格局较好的硅基材料公司。
硅基材料最主要的品种工业硅、有机硅目前存在潜在产能过剩的隐忧，且均属于大宗品类，穿透下游终端需求，整体需求增速放缓。然而，在硅基材料中，一些精细品类受益于新能源高速发展和半导体材料国产替代，仍具备较高的行业需求增速和较大的市场空间。
风险因素：行业竞争加剧；工业硅期货与现货价格波动剧烈；相关产品下游验证不及预期；半导体国产化进展不及预期。