智通财经APP获悉，东莞证券发布研究报告称，从下游终端产品销售情况来看，手机，PC销售拐点已至，行业正逐步回暖，业内企业库存去化顺利推进;据台积电业绩说明会，下游手机、PC等终端需求已出现早期企稳迹象，且AI相关需求强劲，有望驱动行业重返成长，而中芯国际上调全年资本开支，也将拉动上游半导体设备与材料需求;价格方面，进入Q4厂商减产效应开始显现，存储价格持续回暖，而晶圆代工价格下降也有利于下游IC设计企业降本增效，建议持续关注行业复苏进程。
东莞证券主要观点如下：
消费电子：终端出货环比增长，库存去化持续推进。进入23Q3以来，智能手机、PC等下游销售有所好转，智能手机方面，华为、苹果等大厂密集发布旗舰机型，叠加终端厂商积极推进库存去化，23Q3全球智能手机出货量实现同比、环比增长，行业景气逐步转暖;PC方面， 23Q3全球PC出货量实现环比回升，AI有望驱动行业重回成长。供应链方面，舜宇、高通、仁宝等企业的业绩或产品出货表现也表明，消费电子下游需求已有所回暖，行业库存水平逐步回归正常。
半导体：行业销售拐点已至，晶圆大厂后续展望积极。从半导体月度销售额情况看，2023年9月全球半导体销售额为448.9亿美元，同比下降4.50%，环比增长1.93%，为连续七个月实现环比增长;从晶圆代工大厂发布的后续展望来看，台积电指出目前芯片市场非常接近底部，预计将在2024年实现“更健康的成长”。一方面，AI需求将继续成为成长动力，另一方面，PC和智能手机市场已出现早期企稳迹象，预计2024年有望实现进一步复苏。
价格端：存储芯片价格回暖，晶圆代工成本下降。存储芯片价格自 22Q1以来持续下行，存储大厂通过缩减资本开支来控制产能，缩小亏损幅度。进入23Q4，在AI旺盛需求的驱动下DDR5、HBM持续供不应求，价格持续上涨，在晶圆厂大力控产和手机等下游需求超预期等等多重因素影响下，厂商减产效应开始显现，部分存储芯片价格出现强劲反弹;受行业景气度影响，今年以来全球晶圆代工价格压力明显，尤其是成熟制程代工报价持续下调，有助于缓解下游IC设计厂商成本压力，可关注下游IC设计企业毛利率改善情况。
风险提示：下游需求不及预期、国产替代不及预期、行业竞争加剧等。