智通财经APP获悉，光大证券发布研究报告称，由于下游需求复苏不及预期，产品价格承压，调整中芯国际(00981)23-25年归母净利润预测至8.37/9.01/10.45亿美元。公司虽处半导体下行周期，但具备国产替代、积极扩产等机遇，维持港股“买入”评级。公司3Q23实现营业收入16.21亿美元，位于此前收入指引区间环比增长3%-5%中值。期内实现毛利率19.8%，接近此前毛利率指引区间18%-20%上限;归母净利润0.94亿美元，同比下降80%，环比下降77%，对应归母净利率环比大降20pct至5.8%。
中金主要观点如下：
12英寸需求饱满，扩产带动折旧提升从而使盈利能力承压。
3Q23公司产能利用率从2Q23的78.3%略降至77.1%，主要系8英寸和12英寸晶圆均稳定扩产。公司扩产计划持续推进，23Q3约当8英寸的月产能增至79.6万片，较年初增加8.2万片。
1)23全年8英寸中芯天津厂将扩充月产能4万片/月，12英寸月产能将扩充2万片+/月，主要来自于中芯深圳和中芯京城厂;
2)按晶圆尺寸分类，12英寸产能更加饱和，8英寸产能利用率偏低、处于50%-70%区间内，且由于8英寸对应的电源管理、蓝牙和射频等芯片需求多跟随手机等终端呈现短暂季节性变动，未来没有明显增量，公司不看好8英寸晶圆业务发展;
3)未来扩产以12英寸厂为主，40/55nm制程产品供给紧张，图像传感器、DDIC和Nor Flash环比增长。未来12英寸新增产能释放将进一步增加折旧，近两年公司盈利持续承压，该行预计23年和24年毛利率在20%附近。
半导体行业呈现“双U型”复苏态势，下游需求不及预期。
需求端：智能手机、物联网、消费电子和其他的收入占比分别为26%、12%、24%和38%，23Q3作为手机旺季，营收呈现“小阳春”季节性上涨，但公司预计整体半导体需求在23年和24年保持平滑态势，中间仅呈现季节性波动。ASP方面，不同产品需求回温不均匀，大宗标准产品ASP持续承压。库存端：中国客户库存下降，目前已位于较为健康水平，但欧美客户去库存节奏慢于中国。因此公司指引23Q4营收环比增长1%-3%，该行预计23全年同比下滑低双位数。
上调23全年资本开支至75亿美元以应对地缘政治风险。
23Q3资本开支达到21亿美元，23年前三季度累计达到51亿美元，公司上调23全年资本开支至75亿美元，让设备供应商提前交货，23全年进场设备数高于预期。
风险提示：半导体板块估值系统波动;美国管制政策趋严;下游需求疲软。