【今日导读】
集成电路制造中难度最高的设备，行业巨头预计今年销售额将增长30%
腾讯混元大模型即将发布！可大幅降低视频广告制作成本
充电10分钟，神行400公里，“宁王”超充电池首次登陆欧洲
圆制造中仅次于硅片的第二大耗材，行业有望迎来全面“开花”
百度称到2025年将实现L4级自动驾驶规模化运营
7-8月半导体设备招标环比涨超50%
中科云谷发布基于人工智能新一代工业互联网平台【主题详情】
集成电路制造中难度最高的设备，行业巨头预计今年销售额将增长30%
荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，公司今年将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。
集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。德邦证券指出，全球半导体行业2024年有望再次开启上行区间。海外方面，关注全球半导体设备细分领域龙头，例如阿斯麦(ASML.O)、应用材料(AMAT.O)等公司：国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业。
上市公司中，苏大维格已向相关客户提供芯片光刻机用定位光栅尺产品。公司向相关头部客户销售的光刻设备可用于掩模等器件的制作。富创精密是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司主要产品应用于半导体设备领域，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。上海微电子是公司的代表性境内客户之一。波长光电已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力，公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套。
腾讯混元大模型即将发布！可大幅降低视频广告制作成本
据腾讯云官微9月6日消息，腾讯全球数字生态大会将于9月7-8日举办。腾讯集团副总裁蒋杰将发布关于腾讯混元大模型的演讲。
腾讯混元系列AI大模型布局多领域，为类ChatGPT产品构建坚实基础。天风证券指出，混元AI大模型先后在五大跨模态视频的检索数据集榜单中位列第一。目前混元AI大模型已落地于腾讯广告、腾讯搜索等多个核心业务场景，如依托语言理解能力理解广告内容，大幅提升广告投放于用户的匹配准确率。
上市公司中，岭南股份与腾讯将围绕AI、数字虚拟人、VR/AR、沉浸式体验、全息技术、云计算、大数据等方面开展合作，并已推动首个具体合作项目落地。拓尔思2022年8月与腾讯云计算签署战略合作协议，双方将发挥各自在云计算、大数据、人工智能和行业服务的能力优势，在四大层面进行深度合作，构建生态体系。世纪华通深度参与并投资的上海松江的腾讯长三角人工智能先进计算中心及生态产业园区项目已累计已交付近万个机柜并逐步投入运营。除腾讯外，项目客户还覆盖三大运营商、政务、游戏、金融、医疗等多个领域。
充电10分钟，神行400公里，“宁王”超充电池首次登陆欧洲
在日前举行的2023德国国际汽车及智慧出行博览会上，宁德时代正式在欧洲发布全球首款采用磷酸铁锂材料且可支持大规模量产的4C超充电池——神行超充电池，这也是该电池在海外首次亮相。
神行超充电池，可做到充电10分钟行驶800里（400公里）。据介绍，神行超充电池可做到全温域快充，做到低温如常温。续航方面，神行超充电池可以媲美燃油车，续航达700KM，在低温亏电的情况下零百加速性能不衰减。神行超充电池将在2023年底量产，2024年一季度上市。
宁德的这个4C超级快充电池，对于新能源汽车来讲，具有划时代的意义，现在新能源汽车之所以无法大规模推行，就是因为新能源车有一个巨大的痛点，一个就是充电慢，续航短，其次就是充电难，所以我们国家今年也在大力建设充电基础设施，而宁德的这款4C超级快充电池完美的解决了新能源汽车充电慢，续航短的这个问题。神行超充电池有望全面开启新能源车的超级快充时代，同样可以有效促进电车的推广。华宝证券在研报中测算，预计2025年快充渗透率有望达到30%以上，全球仅搭载快充的车型就有望超过190万辆。
上市公司中，奥海科技有应用80OV高压SIC碳化硅平台进行产品布局。道通科技正在加强超充、V2G、液冷模块等前沿技术的研发并在美国进行充电桩产业化布局。星云股份光储充检智能超充站使用宁德时代生产制造的储能电池，并可支持宁德时代新型电池的高压快充需求。
圆制造中仅次于硅片的第二大耗材，行业有望迎来全面“开花”
在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。
电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半导体产品的性能，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。在集成电路晶圆制造过程中，电子特气的使用占比接近14%，系仅次于硅片的第二大耗材。电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，且由于技术难度大、认证周期长以及初期投入多，导致国内电子特气产业还处于追赶阶段，但随着政策资金的支持，国产电子特气企业市占率逐步提升。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，我国电子特气行业有望迎来全面“开花”。
上市公司中，华特气体经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸、12寸集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率。公司自主研发生产的4款光刻气体是中国唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证的气体公司。凯美特气表示，目前公司正在加快导入国内客户供应链的进度，加大电子特气产品的推广力度。中船特气是国内电子特种气体行业的先驱者，从事电子特种气体的研发及产业化已有二十余年的历史。经过多年技术积累和产业布局，公司形成了一系列具有独立知识产权的核心技术和大规模产业化的实践经验。
百度称到2025年将实现L4级自动驾驶规模化运营
9月5日，在武汉召开的智能网联汽车创新与应用发展论坛上，百度集团资深副总裁李震宇表示，高级别自动驾驶已经在中国部分城市复杂道路上真正运行。百度预测，到2025年，在中国的某个城市，将实现L4级别规模化运营，让无人驾驶跨越鸿沟，走入寻常百姓家，而自动驾驶技术将成为跨越鸿沟的“桥梁”。
信达证券认为，在智能驾驶渐进式的发展路径下，L3功能正加速落地，高速到城市场景正不断拓展，在政策、技术、成本端三大核心因素驱动下，智能驾驶拐点逐渐显现，现阶段重点看好智能化重点布局的整车企业与智能化产业链核心零部件企业。
公司方面，瑞玛精密的自动驾驶系统现有产品包括电子控制单元壳体、车载T-BOX部件等，正在开发的产品有ESP 车身电子稳定系统部件、ECU电子控制单元部件等。天迈科技基于车联网、卫星定位、人工智能、大数据、云计算等技术，为城市公交运营、管理及服务提供整体解决方案。公司成功开发了营运车辆主动安全辅助驾驶系统，通过雷达、摄像头等传感器设备感知周围环境、监测行驶状态和司机的驾驶状态，提醒驾驶员注意行车安全、避免发生事故。
7-8月半导体设备招标环比涨超50%
受益于国内政策力挺，国内半导体设备等上游赛道正保持着增长的态势。招标方面，以长江存储、华力集成、等11家中国大陆主要的IDM或代工企业为统计样本，通过中国国际招标网对上述晶圆厂中标情况进行梳理。2023年7-8月国内11家主流晶圆厂共开标50台工艺设备，环比（23年5-6月32台）上涨56.25%。订单方面，9月4日，国产半导体设备企业邑文科技官微宣布，产品于8月获得中车时代批量订单，这是中车时代首次批量采购国产设备。9月1日，华海清科宣布首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。
华泰证券认为半导体招标扩产景气度在逐步复苏中，半导体设备订单有望进一步释放。随着半导体周期回暖，设备商有望率先受益于下游补库存带来订单释放，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。
上市公司中，精智达是检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。芯源微已成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，与国内新兴封装势力加深合作，2023年上半年再次获得来自主要厂商的批量重复订单。
中科云谷发布基于人工智能新一代工业互联网平台
近日，中科云谷通过官方公众号发文称，正式发布基于人工智能的工业互联网平台2.0。该平台基于统一的IT架构和数据标准沉淀了海量高质量数据和工业知识，平台框架内有近1000多个小模型与大模型有机组合在一起，混合驱动工业AI高效落地运转。中科云谷总经理曾光表示，“这个既拥有大模型的创造能力，又能满足工业精准可用、高效稳定和安全要求的新一代工业互联网平台，将全面赋能工业企业业务创新。”
工业互联网连接对象种类多、数量大，存在大量异构的总线联接，场景复杂，是人工智能的中要落地场景。分析师认为，人工智能赋能下，制造业研发及在产品开发阶段的工业制造效率将显著提升，此外还将大幅提升工业互联网平台的应用创建能力、降低应用开发成本。
上市公司中，中联重科孵化出了中科云谷，且近期工业和信息化部新增23个国家级“双跨”平台，公司旗下中科云谷工业互联网平台成功入选。罗博特科为光伏电池、电子及半导体、汽车精密零部件、食品药品等领域提供柔性、智能、高效的高端自动化装备及制造MES执行系统软件。