智通财经APP获悉，台积电 (NYSE:TSM) (TW:2330)(TSM.US)一位高管上周六表示，公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。
台积电欧亚销售高级副总裁Lora Ho表示，包括政府补贴、客户需求和人才库在内的各种因素都将影响台积电的最终决定。
与此同时，欧盟和其他国家正考虑增加国内芯片生产，以缓解未来供应链瓶颈。
Lora Ho称，目前公司还没有与德国政府讨论过激励措施，也没有决定工厂地点。
台积电董事长刘德音 6月份对股东表示，公司已开始评估在欧洲国家设立制造业务的事宜。
作为全球最大的代工芯片制造商，台积电的生产工厂大多设在台湾。过去一年，该公司已开始实现业务多元化，以帮助满足多个国家出于国家安全和自给自足的考虑而寻求加强国内半导体生产的需求。
该公司目前正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂，并将很快开始在日本建设一座价值70亿美元的工厂。
另外，作为半导体生产战略的一部分，欧盟将于明年上半年公布欧洲芯片法。其中一个目标是到2030年，欧盟芯片产量占全球产量的20%。