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大摩:芯片需求出现转弱迹象,台积电等代工厂Q4或被砍单

股市2021年9月16日 08:23
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© Reuters. 大摩:芯片需求出现转弱迹象,台积电(TSM.US)等代工厂Q4或被砍单

智通财经APP获悉,摩根士丹利最新报告指出,与后端供应商谈过后,供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。

大摩认为“整体半导体需求可能被高估了”,并说明已经看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱的迹象,LCD驱动IC、利基型DRAM及智能手机感测器存在库存问题。因此该行预计台积电 (NYSE:TSM)(TSM.US)及力积电等代工厂今年第4季度的订单恐怕会遭到削减。

全球芯片封测有14%产能位于马来西亚,包括德州仪器公司 (NASDAQ:TXN)(TXN.US)、意法半导体 (NYSE:STM)(STM.US)、英飞凌等来自美欧的IDM厂商。

从今年6月1日起,马来西亚因疫情加剧被迫封国,连续数月来,马来西亚的疫情非但没有得到控制,还愈演愈烈,至9月14日,马来西亚单日新增确诊人数仍高达2万例/日。

随着新冠病毒在马来西亚肆虐,芯片供应短缺情况将进一步恶化,英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分生产,汽车零部件MLCC的制造商也受到了影响。封测厂自6月开始实施部分封锁,9月为止仅用到47%产能,导致下游厂商持续超订,进一步造成“芯片短缺”的消息传出。

大摩:芯片需求出现转弱迹象,台积电等代工厂Q4或被砍单
 

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俊雄 黃
俊雄 黃 2021年9月22日 22:33
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目前汽車使用晶片占整車零件約4% 未來將提高到30%以上 個人預測全球車用晶片與各種AI設備用晶片的需求未來幾十年都大於生產製造能力
 
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