行业主要上市公司：金安国纪(002636);中英科技(300936);建滔积层板(01888.HK);生益科技(600183);南亚新材(688519);华正新材(603186)等。
本文核心内容：全球覆铜板行业产值
全球覆铜板行业发展历程
PCB覆铜板始于20世纪初期，至今已有百年历史。这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展，不可分割的技术发展史。它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。回顾百年世界覆铜板技术、生产的发展历史，可分为四个阶段：萌芽阶段、初期发展阶段、技术高速发展阶段和高密度互连基板材料发展阶段。
2023年全球覆铜板行业产值约为138亿美元
覆铜板行业的发展与电子信息整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业的发展，各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。2015-2021年，全球PCB覆铜板产值整体呈波动上升趋势，2020年约为129亿美元，由于2021年受下游应用市场行业需求的推动，PCB覆铜板行业产能产量都有大幅增加，2021年约为176亿美元。与2021年相比，2022年对覆铜板(CCL)市场来说是艰难的一年，主要原因包括终端市场客户的库存调整、材料平均销售价格下降以及汇率波动。对个人电脑、电视和消费电子产品应用需求的下降影响了传统材料市场。所有这些因素导致CCL材料供应商在2022年的收入和利润大幅下降，2022年全球PCB覆铜板行业产值约为150亿美元，同比下降15%，初步估算2023年全球PCB覆铜板产值约为138亿美元。
从地区分布来看，近年来全球覆铜板产能开始逐渐往中国大陆转移，中国覆铜板行业快速发展，并成为全球产量及消费量最高的国家，世界各国CCL厂商都将目光聚焦在中国。整体上，全球70%以上的PCB覆铜板都产自中国大陆地区，其次是亚洲其他地区(不包含日本)，日本产量占比则约为5%。
注：该图表为2022年数据。
PCB覆铜板产业的市场集中度较高，全球前六名厂商的合计占有率约为61%。其中，建滔占比最高，达到15%;其次是生益科技和南亚塑胶，产量占比分别为约为13%和11%。
注：该图表为2022年数据。
预计2029年全球覆铜板行业产值约为165亿美元
近年来，随着芯片行业的发展，全球覆铜板规模继续扩大。从未来发展趋势来看，随着5G时代的全面来临，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。此外，汽车电子、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用，促进PCB行业的增长，从而带动PCB覆铜板发展。但从过去两年来PCB覆铜板的发展情况来看，行业进入动力疲软阶段。综合来看，未来全球PCB覆铜板产值预计将以较低速增长，预计2029年产值约为165亿美元。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国覆铜板（CCL）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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