以色列米格达勒哈埃梅克 - Tower Semiconductor (NASDAQ/TASE: TSEM) 宣布使用其先进的300毫米RFSOI技术生产Wi-Fi 7射频前端模块（FEMs）。该公司与Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) 合作，在单一RFSOI芯片上开发了全集成的Wi-Fi FEM器件，提升了下一代应用的移动连接性能和效率。
与Broadcom的合作利用了Tower Semiconductor的RFSOI技术，创造了为Wi-Fi 7移动应用设计的紧凑、高性能FEM。这些器件旨在满足移动设备对尺寸和功耗效率的严格要求。
Broadcom无线通信和连接营销副总裁Vijay Nagarajan表示："Tower的RFSOI技术的独特优势使Broadcom能够设计并推出一系列适用于Wi-Fi 7移动应用的紧凑、高性能FEM。"
Tower Semiconductor总裁Marco Racanelli博士强调了Broadcom的射频FEM产品设计专长与Tower的技术优势之间的协同效应，这种合作带来了前所未有的性能和集成度。这种合作凸显了Tower致力于提供支持客户成功的卓越技术和制造解决方案的承诺。
将功率放大器（PA）器件集成到Tower的RFSOI技术平台中，消除了独立芯片之间的信号损失，并通过高电阻率SOI衬底提高了PA效率，支持更高品质因数的无源元件。Tower的技术平台因其同类最佳的硅基开关和低噪声放大器性能而被广泛采用。
Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，服务于多个市场，包括消费电子、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防。该公司提供广泛的可定制工艺平台，致力于通过长期合作伙伴关系和先进技术创造积极和可持续的影响。
本公告基于新闻稿声明，反映了Tower Semiconductor于2024年9月10日实现的生产里程碑。
在其他近期新闻中，Broadcom取得了重大进展。该公司报告2024财年第三季度的财务业绩同比增长47%，合并净收入达到131亿美元。营业利润也大幅提升，同比增长44%，这归因于强劲的人工智能收入和VMware订单的增加。
由于主要云服务提供商的强劲需求，Broadcom还将2024财年人工智能相关收入的预测提高到120亿美元，高于此前预计的110亿美元。该公司的非人工智能半导体收入也显示出复苏迹象，环比增长。
此外，VMware整合到Broadcom的运营中似乎进展顺利，在2024财年第三季度贡献了38亿美元的收入。
Baird维持对Broadcom股票的"优于大市"评级，而KeyBanc Capital Markets重申了其"增持"评级。然而，CFRA Research和Morgan Stanley的分析师指出，尽管该公司的人工智能芯片业务前景看好，但其增长可能不稳定，因为它依赖于少数客户进行大规模资本投资。
尽管有这些最新进展，由于收入预测平平，Broadcom的股价经历了显著下跌。
InvestingPro洞察
考虑到Tower Semiconductor与Broadcom的合作，值得关注Broadcom当前的财务状况和市场地位。Broadcom拥有6555亿美元的强大市值，是半导体行业的重要参与者。截至2023年第一季度的过去十二个月，该公司实现了32.04%的可观收入增长，凸显了其创新能力和市场扩张潜力，这与其最近与Tower Semiconductor在Wi-Fi 7技术方面的合作相呼应。
InvestingPro提示强调了Broadcom连续14年提高股息的记录，表明其稳定且对股东友好的财务政策。此外，Broadcom连续15年保持股息支付的承诺进一步突显了这一点。这种财务纪律和表现可能会增强投资者对该公司在与Tower Semiconductor共同开发下一代Wi-Fi技术方面的信心。
对于那些寻求更深入分析的人，InvestingPro提供了关于Broadcom的额外提示，可在https://www.investing.com/pro/AVGO获取。19位分析师上调了对即将到来的期间的盈利预期，这强化了Broadcom持续增长的潜力，为与Tower Semiconductor合作的重要性提供了更广泛的背景。
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