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名称 | 持仓占比 | 多仓% | 空仓% |
---|---|---|---|
现金 | 7.900 | 7.900 | 0.000 |
股票 | 2.300 | 2.300 | 0.000 |
国债 | 60.010 | 60.010 | 0.000 |
可转债 | 27.430 | 27.430 | 0.000 |
其它 | 2.350 | 2.350 | 0.000 |
比率 | 数值 | 类别平均 |
---|---|---|
市盈率 | 22.613 | 16.574 |
市净率 | 2.363 | 2.214 |
市销率 | 3.209 | 2.166 |
市现率 | 22.164 | 13.438 |
股息收益率 | 1.247 | 2.633 |
5年盈利增长 | - | 18.361 |
多头持仓: 24
空头持仓: 1
名称 | ISIN | 权重 % | 最新 | 涨跌额 % | |
---|---|---|---|---|---|
TREASURY COUPON BOND 2023 10 | - | 60.01 | - | - | |
SICHUAN EM TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 3.59 | - | - | |
NINGBO BOHUI CHEMICAL TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 3.56 | - | - | |
SHENZHEN CAPCHEM TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 3.56 | - | - | |
SHANTOU WANSHUN NEW MATERIAL GROUP CO., LTD. BOND | - | 2.77 | - | - | |
GUANGDONG AOFEI DATA TECHNOLOGY CO., LTD. BOND | - | 2.77 | - | - | |
RAYTRON TECHNOLOGY CO.,LTD. BOND | - | 1.61 | - | - | |
TANSUN TECHNOLOGY CORP., LTD. BOND | - | 1.60 | - | - | |
HANGZHOU YOUNGSUN INTELLIGENT EQUIPMENT CO., LTD. BOND | - | 1.41 | - | - | |
CHANGZHOU TRONLY NEW ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD. BOND | - | 1.09 | - | - |
名称 | 评级 | 总资产 | 年初至今% | 3年% | 10年% | |
---|---|---|---|---|---|---|
QHKY Cash Income MMF A | 7.77B | 0.84 | 1.75 | - | ||
QHKY Cash Income MMF B | 7.77B | 0.96 | 1.99 | - | ||
QHKY XiangHe Bond C | 1.85B | 2.89 | 5.45 | - | ||
QHKY XiangHe Bond A | 1.85B | 3.10 | 5.88 | - | ||
QHKY Convertible Bond Sec inv | 1.42B | -9.60 | -0.90 | 4.99 |
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