AI需求加速增长!英伟达(NVDA.US)Q2营收同比翻倍,下财年70%增速指引远超预期,与亚马逊达成200万颗GPU协议
今日,泰凌微(688591.SH)开盘后快速拉升,盘中最高冲至29.58元,较昨日收盘价一度大涨10.6%。截至收盘报29.18元,较前一日上涨9.29%。从量能来看,今日成交额达3.41亿元,换手率6.06%,成交量较昨日放大超过3倍,在端侧AI板块中走出独立上涨行情。
【上半年业绩】营收稳健增长
24日晚间公司披露26年中报,公司上半年实现营业收入5.41亿元,同比增长7.37%。增长驱动力来自客户需求增长及新产品量产出货,其中IoT产品线销量增幅较大,传统IoT业务在智能家居、智能零售、无线键鼠等领域保持持续增长,构成稳健的业务基本盘。同时,智能出行、智慧商业等领域迎来较强劲增长,医疗和AI硬件领域也开始批量出货,为未来拓展新应用场景奠定了基础。
从业务结构看,泰凌微已形成清晰的“三层增长”架构,基石层的低功耗无线物联网产品提供稳定现金流;引擎层的无线音频与端侧AI芯片驱动增长与结构升级;潜力层的汽车电子、医疗健康及新兴人机交互打开长期空间。
【端侧AI】从概念到放量
半年报中披露,泰凌微的端侧AI芯片正式进入规模化出货阶段。从公司的相关产品来看,其TL721X系列端侧AI芯片已实现规模化量产,并且EdgeAI智能降噪方案已成为行业标杆。2026年上半年,端侧AI芯片出货规模持续增长,在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目正逐步落地,成为该企业新的业绩增长极。
在高端电竞与无线音频方向,早在年初该公司就在CES展出时发布了TL322X SoC搭载双核处理器与Telink HDT技术,支持6Mbps无线速率,助力游戏外设迈入真8K无线时代,目前已在多家国际头部客户导入。而TL3228芯片已实现量产,广泛覆盖多种电竞设备和头部一线品牌客户。这些产品的单芯片价值量(ASP)显著高于传统IoT芯片,毛利率水平更优,随着出货规模扩大,对整体盈利结构的改善将逐步显现。
深层的变化体现在该公司战略定位的升级:泰凌微正从“低功耗无线物联网芯片供应商”向“端侧AI智能节点核心芯片平台”跨越,构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。在连接层面持续强化蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星闪等多协议融合能力;在计算层面推进端侧AI集成;在软件层面提供从底层协议栈到边缘AI算法的全栈解决方案。
当云端算力基础设施经历充分定价后,市场开始重新审视端侧AI芯片的估值性价比。泰凌微作为已具备端侧AI芯片量产能力、拥有国际头部客户导入、且技术迭代路径清晰(从TL721X到TL322X,再到2027年将推出的融合星闪三模的满足旗舰车型高端需求方案)的稀缺标的,其价值有望在下半年被市场重新定价。
半年报给出了泰凌微端侧AI业务从“流片”到“放量”的关键跨越,今日股价强势表现体现了市场的积极反馈。

【上半年业绩】营收稳健增长
24日晚间公司披露26年中报,公司上半年实现营业收入5.41亿元,同比增长7.37%。增长驱动力来自客户需求增长及新产品量产出货,其中IoT产品线销量增幅较大,传统IoT业务在智能家居、智能零售、无线键鼠等领域保持持续增长,构成稳健的业务基本盘。同时,智能出行、智慧商业等领域迎来较强劲增长,医疗和AI硬件领域也开始批量出货,为未来拓展新应用场景奠定了基础。
从业务结构看,泰凌微已形成清晰的“三层增长”架构,基石层的低功耗无线物联网产品提供稳定现金流;引擎层的无线音频与端侧AI芯片驱动增长与结构升级;潜力层的汽车电子、医疗健康及新兴人机交互打开长期空间。
【端侧AI】从概念到放量
半年报中披露,泰凌微的端侧AI芯片正式进入规模化出货阶段。从公司的相关产品来看,其TL721X系列端侧AI芯片已实现规模化量产,并且EdgeAI智能降噪方案已成为行业标杆。2026年上半年,端侧AI芯片出货规模持续增长,在智能家居、工业、健康、室内定位等领域的项目正逐步落地,成为该企业新的业绩增长极。
在高端电竞与无线音频方向,早在年初该公司就在CES展出时发布了TL322X SoC搭载双核处理器与Telink HDT技术,支持6Mbps无线速率,助力游戏外设迈入真8K无线时代,目前已在多家国际头部客户导入。而TL3228芯片已实现量产,广泛覆盖多种电竞设备和头部一线品牌客户。这些产品的单芯片价值量(ASP)显著高于传统IoT芯片,毛利率水平更优,随着出货规模扩大,对整体盈利结构的改善将逐步显现。
深层的变化体现在该公司战略定位的升级:泰凌微正从“低功耗无线物联网芯片供应商”向“端侧AI智能节点核心芯片平台”跨越,构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。在连接层面持续强化蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星闪等多协议融合能力;在计算层面推进端侧AI集成;在软件层面提供从底层协议栈到边缘AI算法的全栈解决方案。
当云端算力基础设施经历充分定价后,市场开始重新审视端侧AI芯片的估值性价比。泰凌微作为已具备端侧AI芯片量产能力、拥有国际头部客户导入、且技术迭代路径清晰(从TL721X到TL322X,再到2027年将推出的融合星闪三模的满足旗舰车型高端需求方案)的稀缺标的,其价值有望在下半年被市场重新定价。
半年报给出了泰凌微端侧AI业务从“流片”到“放量”的关键跨越,今日股价强势表现体现了市场的积极反馈。








