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据格隆汇新股了解，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）日前通过科创板上市审议，国泰君安、海通证券为其联席保荐机构。
天岳先进成立于2010年10月，是一家的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商。此次上市，公司计划募集资金20亿元投向于碳化硅半导体材料项目。
1华为持股7%
天岳先进的前身天岳有限，是由济南天业、窦文涛共同出资设立，分别持有公司80%、20%股份。
经过10余年的发展，公司规模不断扩大并于2020年11月进行股份改制。近三年来，天岳先进共经历5次股权转让及4次增资，引入了哈勃投资、深创投、中微公司等投资机构或公司。值得一提的是，哈勃投资为华为旗下的全资子公司。
IPO前，宗艳民直接持有公司33.4340%股份，通过上海麦明和上海铸傲间接持股，合计控制公司42.7511%股份，为天岳先进控股股东及实际控制人。除此之外，海通证券通过辽宁中德、辽宁海通新能源、海通创新合计持有其约12%股份；济南国材、哈勃投资持股占比分别约为10%、7%。
2三年亏损8.8亿元
天岳先进主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。进口替代后，公司市占率由2019年的18%提升至30%，在全球半绝缘型碳化硅衬底领域排名第三。
碳化硅作为第三代半导体材料，在高压、高温高频、大功率等条件下具有良好的电气特性。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。
2018年-2020年，在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品起到一定国产替代作用。在此期间，其收入规模不断上升，由1.36亿元增长至4.25亿元。其中，半绝缘型衬底贡献大部分收入，2020年占比达到81.62%，而导电型衬底收入由713万元下降至244万元，收入占比降至0.58%。
不过，天岳先进并没有扭转亏损状态，亏损幅度不断加大。2020年，其归母净利润亏损扩大至6.42亿元，三年合计亏损8.8亿元。
根据Yole的数据，全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模由2019年的1.54亿美元增长至2020年的1.82亿美元，同比增长约18%。预计未来市场出货量（折算为4英寸）则将由2020年的16.56万片增长至2025年的43.84万片。
可以预见的是，在5G基站建设和雷达下游市场需求旺盛背景下，半绝缘型碳化硅衬底市场规模仍较快增长。不过，需求旺盛的同时，公司也面临一些挑战。
一方面，产能受限。供应不足的情况下，意味着谁的产能提升更快就能抢占更多的市占率。2019年已有6家国际巨头宣布了12项扩产，主要为衬底产能的扩张，其中最大的项目为科锐公司投资近10亿美元的扩产计划。
近年来，天岳先进产能虽不断扩张，产能利用率也几乎达到满产状态，但4.81万片/年的产能规模与巨头相比仍然较小。值得一提的是，公司产销率近三年处于下滑态势，2020年仅为82%。
另一方面，技术瓶颈。目前公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，而行业领先者已于2019年甚至更早就研制出更大尺寸产品，譬如科锐公司已量产8英寸产品，在技术及供应链方面仍与行业龙头公司存在一定差距。
3小结
碳化硅衬底材料作为新的一代半导体材料，长期被海外企业垄断了相关的技术和生产供给，在国产替代的趋势下，天岳先进作为国内领先者具有一定优势。不过，目前半导体产业整体都处于供应不求的状态，碳化硅衬底行业公司也纷纷开启扩产，随着竞争加剧，公司能否突出重围还需要时间来验证。