7月30日当天，美国芯片巨头高通宣布，已与华为达成长期的专利授权协议。随后引发业界猜想，高通未来或将继续向华为供应手机芯片和其他设备零部件。然而，华为的供应B计划，或许不止高通一家。
据市场8月4日最新消息，半导体行业观察网站报道指出，今年二季度以来，华为正为促进其手机关键零部件供应商的多元化而不断努力。除了高通以外，华为还向知名芯片制造巨头联发科 (TW:2454)追加了订单，业界预计华为此番采购的订单规模超过1.2亿颗芯片。
8月4日当天，界面新闻就此消息找来联发科 (TW:2454)进行证实，联发科财务长兼发言人回应道，“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面则还未对此进行回应。
不过，电子时报（Digitimes）8月3日的报道也指出，华为已增加了对联发科技中端芯片产品Dimensity 800 5G SoC的购买，预计此零部件将用于华为Enjoy和Honor系列的智能手机。此外，华为可能在今年下半年和2021年开始购买联发科技的高端5G 手机处理器（芯片）。
据C114中国通信网7月8日发布的消息，今年以来，华为已经在其7款智能手机中采用来自联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。业内分析指出，按照华为智能手机每年约1.8亿台的出货量来看，1.2亿片的产品采购规模，意味着联发科在华为芯片供应的占比将突破66%，超过高通成华为手机芯片的最大供应商。
多年来，华为仅在中低端芯片领域与联发科存在合作，其高端芯片订单大多转交其竞争对手高通。如今华为有意释放出合作信号，对联发科来说无疑是个追赶高通市场份额的大好时机。今年5月18日，联发科正式发布了天玑820芯片，采用的则是7nm制程。据网易科技6月29日报道，联发科已经开始研发5nm芯片制程，争取成为中高阶5G手机芯片生产的主力军。