万物互联时代，Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等为代表的短距离无线连接技术改变了人类生活，而这些技术仍在持续迭代。例如，Wi-Fi已从几兆比特每秒吞吐量跃升至最新三频段（tri-band）技术实现的超过5G比特每秒吞吐量，而蓝牙也已从音频为核心的技术演变为基于物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术，这无不说明短距离无线连接市场实现了巨大飞跃。
而与行业发展及市场需求同频共振的泰凌微（688591.SH），多年来深耕低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品的研发、设计与销售，并在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片领域亦有长期技术积累。目前，其产品已广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等众多领域。
据悉，近日泰凌微发布了上市以来首份年报。2023年，面对下游消费需求波动、半导体行业回暖速度不及预期等外部因素干扰，公司保持战略定力，加大研发创新与市场拓展力度，取得显著成效。报告期内，公司营收63,609.19万元，同比增长4.40%，归母净利润4,977.18万元，略有提升。尤其是，同期经营性现金流净额1.51亿元，同比增长552.70%，盈利质量凸显。整体来看，外部环境扰动下，公司展现出强大经营韧性。
此外，公司注重投资者回报。年报显示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.73元（含税），合计拟派发现金红利17,391,680.67元，现金分红占2023年度归母净利润比例达34.94%。
研发投入同比增长25.13%
自主创新实现核心技术突破
2023年，随着OLA、Matter在内的国内外智能产品互联互通重要标准的陆续发布，加速推动了智能物联向生活与生产端的渗透，而这对于厂商和消费者而言意义重大。行业观察人士指出，目前消费者需求和商业用例的多样化特征非常突出，因此市场对无线技术的创新发展有着较大期待，而研发能力强、产品性能突出的企业才能脱颖而出。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，泰凌微长期以来极其重视自主研发创新，目前公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，同时构建了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，并在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术，主要包括“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”等众多核心技术。
去年以来，泰凌微以行业趋势和客户需求为导向，聚焦现有产品芯片研发、设计、工艺制程优化及新品开发等方面不断创新，加大研发投入力度。年报显示，公司全年研发投入1.73亿元，同比增长25.13%，占营收比重达27.16%，同比增加4.50个百分点。与此同时，公司持续壮大科研团队，截至报告期末公司研发人员达250人，占总人数的71.22%，同比增加3.70个百分点。
在高强度研发投入支持下，报告期内公司持续推动芯片研发，在40nm和22nm芯片研发上均取得进展，并在Matter、LEAudio、蓝牙高精度定位、蓝牙低功耗ESL等协议栈和应用上取得多方面突破。此外，依托强大自主研发能力，公司还进一步形成“低功耗无线高精度定位技术”“汽车数字钥匙技术”“异构多核SoC技术”多个核心技术。不仅如此，泰凌微高度注重专利布局，截至报告期末，公司已累计获得境内发明专利 55 项，境外发明专利 21 项，技术“护城河”不断增厚。
加速多元品牌和应用市场布局
有望充分受益需求端复苏
凭借硬核技术实力，泰凌微主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。领先的产品性能、卓著产品质量及稳定的配套服务能力，使泰凌微在国际市场拥有较高知名度与良好口碑，并获得众多知名客户青睐，其中涵盖谷歌、亚马逊、小米、JBL、Sony、联想、海尔、欧瑞博等大批国内外一线品牌客户。而优质且丰富的客户资源，构筑了公司强大竞争优势，更为长期发展注入充足动能。
百尺竿头更进一步。2023年，泰凌微加大市场开拓力度，其产品在国内外一线品牌不断得到新客户和新项目的导入和量产，产品被雷柏、联想、VGN、Google、Vizio、Sony、猛犸等众多知名品牌所采用。在夯实现有市场基础上，公司更进入多个有较高技术门槛的细分市场。其中凭借核心技术突破，公司产品应用于汽车数字钥匙，并在国内一线汽车厂商实现批量供应。此外，公司的多模低功耗物联网芯片在物联网网关市场也获得了更多应用和份额。同时，基于公司芯片的Matter产品，也在报告期内通过认证并实现批量生产。
得益于对多元化品牌及下游市场的持续渗透，泰凌微的产品销售结构不断得以完善，IOT芯片和音频芯片收入较上年均有所增长，公司毛利率更同比提高2.23个百分点，产品竞争力突出。
在万物互联、用户需求及应用场景多样化的趋势下，将支撑物联网芯片的持续升级，芯片功能亦将日新月异。而随着物联网设备数量的不断增加，以及人工智能技术的广泛应用，叠加下游市场消费复苏，物联网芯片市场需求势必将水涨船高。而泰凌微凭借核心技术优势、领先的产品性能，尤其是针对应用端的多元化布局，将充分受益需求端复苏，并有望迸发更大成长潜能。
获基本养老保险基金入驻
实施回购彰显长期发展信心
值得关注的是，泰凌微最新一期的前十大流通股股东名单显示，公司获得了基本养老保险基金一六零四一组合的入驻，截至一季度末，该基金位列公司流通股第一大股东位置。有市场投资人士指出，基本养老保险基金的投资风格通常以稳健、安全为核心，投资策略一般强调长期投资和价值投资。公司一季度获基本养老保险基金买入，一定程度上说明了公司成长潜力和发展前景获得了机构认可。
此外，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股东利益，今年初，泰凌微持续推动公司“提质增效重回报”。基于对自身未来发展前景的信心及价值的认可，公司拟使用部分超募资金及自有资金7500万元至1.5亿元回购股份，用于员工持股计划或者股权激励，以及维护公司价值及股东权益并用于出售。截至4月30日，公司已累计回购股份2,064,811股。
展望2024年，公司表示，将精耕自主研发创新，巩固自身在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，并加速更新产品在IOT和无线音频上的矩阵布局，推出更具竞争力的芯片产品。同时，公司将持续加大海内外市场开拓力度，锚定国际一线客户发力，持续渗透更多新兴应用领域市场，向成为全球领先的物联网芯片设计公司加速迈进。