穆迪、惠誉和标普为亚德诺半导体债券发行评级

Investing.com -- 亚德诺半导体(Analog Devices Inc.)最新优先债券发行获得了新的信用评估，穆迪评级(Moody’s Ratings)给予A2评级，惠誉评级(Fitch Ratings)给予"A"评级，标普全球评级(S&P Global Ratings)给予"A-"评级。评级机构将该公司强健的财务状况、在模拟半导体领域的领导地位以及多元化的业务作为给予良好信用评价的主要因素。

穆迪指出，新发行将暂时使债务杠杆率从1.8倍提高到2.1倍，但由于公司拥有高额现金储备以及计划在近期偿还2026年和2027年到期的债务，这一影响被认为是可控的。该机构在其信用意见中表示："尽管此次发行将暂时增加总财务杠杆，但现金余额也将相应增加。"

惠誉的评论指出了亚德诺的"保守财务政策"，预计在预测期内杠杆率将保持在1.0倍至1.5倍范围内。该机构预计，由于未来两年将有13亿美元的现有债务到期，此次发行对杠杆率将保持中性。

标普确认其发行人信用评级为"A-"，展望为正面，并对新的无担保债券给予相同等级，指出新债务将是"净杠杆中性"的。该机构强调了亚德诺的近期表现，包括在季度收入26.4亿美元的情况下，毛利率达69.4%，营业利润率达41.2%，这表明在工业板块经历多年库存调整后，公司实现了可持续复苏。

这些机构都赞扬了亚德诺半导体在运营和终端市场方面的多元化，特别是在汽车和工业板块。惠誉强调，近75%的总销售额来自这两个更稳定且分散的板块，即使在宏观不确定性中也能减轻波动性。

市场观察人士表示，积极的评级为公司继续向股东返还资本并瞄准中单位数收入增长提供了财务灵活性。标普预计公司将持续实现年度增长，并表示如果亚德诺保持低于2倍的杠杆率，且自由经营现金流对债务比率高于25%，将考虑提升评级。

三家评级机构均提到亚德诺半导体拥有强劲的流动性，目前现金余额超过20亿美元，并可获得30亿美元未提取的信贷额度。惠誉补充说，该公司"可以轻松管理预测期内的债务到期，预计每年将产生10亿至20亿美元的自由现金流"。

各机构协调一致的A级评级反映了市场对亚德诺半导体资本管理和运营韧性的信心日益增强，尤其是在公司进入模拟和定制硅市场产品上升周期之际。这一认可可能会提升公司在债务投资者中的地位，为其下一阶段的战略投资和偿还做好准备。

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