周三，泛林集团推出两款创新工具，旨在提升先进人工智能（AI）芯片的生产能力。此举战略性地瞄准了AI应用驱动的半导体需求增长。
第一款工具ALTUS Halo是一种沉积工具，可将钼金属整合到半导体层中。这一添加旨在提升芯片性能，并促进下一代半导体器件所需的扩展。美光科技的执行官Mark Kiehlbauch表示："泛林集团的ALTUS Halo工具使美光科技能够将钼金属引入大规模生产"，突显了该工具在生产过程中的重要性。
除ALTUS Halo外，泛林集团还宣布推出蚀刻工具Akara，该工具可精确去除半导体晶圆上多余的材料，以制造芯片功能所需的微小结构。
这些新产品使泛林集团直接与其他领先的晶圆制造设备供应商展开竞争，如应用材料、荷兰的ASML和KLA Corp。这些复杂且高成本的设备对芯片制造至关重要。
泛林集团的客户群包括多家半导体行业的知名企业，如美光科技、三星电子和台积电。
今年1月，泛林集团预测的第三季度营收超出市场预期，表明芯片制造商需求强劲。这一预测与公司最新产品发布相呼应，预示着泛林集团在半导体设备市场的前景看好。
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