三星电子明确表示，尽管芯片代工和逻辑芯片设计业务每年面临数十亿美元的亏损，但公司没有计划将这些业务分拆。周一，董事长李在镕在一份声明中强调，公司致力于发展这些业务，而非考虑分拆。
作为全球顶级存储芯片制造商，这家韩国科技巨头一直在努力通过扩展逻辑芯片设计和芯片代工制造来实现业务多元化。这一战略举措旨在减少三星对波动较大的存储芯片市场的依赖。对于三星的多元化努力而言，对数据处理至关重要的逻辑芯片一直是重点关注领域。
2019年，李在镕公布了一个雄心勃勃的目标，即到2030年超越台湾的台积电，成为全球领先的芯片代工制造商。为实现这一目标，三星宣布将在韩国和美国的新生产设施进行大规模投资。然而，据多个消息源称，为充分利用这些新产能而获取大订单仍然是一个挑战。
在访问菲律宾期间，李在镕与韩国总统尹锡悦一同参加了与菲律宾总统费迪南德·马科斯的峰会。当被问及是否可能剥离芯片代工或System LSI业务时，李在镕的回答很坚定："我们渴望发展业务。对分拆不感兴趣。"
李在镕还承认德克萨斯州泰勒市的新芯片工厂面临困难，他将挑战归因于"不断变化的局势、选举"，但没有提供更多细节。三星此前已将德克萨斯工厂的生产时间表推迟到2026年，称这是基于客户需求的分阶段管理。
尽管去年芯片代工和逻辑芯片设计业务的营业亏损达3.18万亿韩元（24亿美元），分析师预计今年还将亏损2.08万亿韩元，但公司仍坚持发展这些业务。三星并未单独报告这两个部门的财务业绩。
2017年，三星将芯片制造与设计业务分离，但芯片代工客户仍对技术保密性存在担忧。分析师和行业专家建议，分拆可以建立客户信任，并使芯片代工业务更有效地专注发展。然而，这样的举措也可能使芯片代工部门失去更具盈利能力的存储芯片部门的财务支持，从而给其作为独立实体的可持续性带来风险。
路透社对本文有所贡献。
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