华海诚科(688535.SH)拟收购华威电子剩余70%股权 11月26日复牌

发布时间 2024-11-26 06:55
更新时间 2024-11-26 07:05
© Reuters.  华海诚科(688535.SH)拟收购华威电子剩余70%股权 11月26日复牌

智通财经APP讯,华海诚科(688535.SH)披露重组预案,公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买杭州曙辉等13名股东持有的衡所华威电子有限公司(简称“华威电子”)70%股权并募集配套资金。本次交易完成后,衡所华威将成为公司的全资子公司。公司股票将于2024年11月26日(星期二)开市起复牌。

标的公司衡所华威亦从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年,系国内首家量产环氧塑封料的厂商,后期融合了德国和韩国的技术,拥有世界知名品牌“Hysol”,积累了一批全球知名的半导体客户,如安世半导体(Nexperia)、意法半导体(ST Microelectronics)、英飞凌(Infenion)、日月新(ATX)、艾维克斯(AVX)、基美(KEMET)、力特半导体(Littelfuse)、安森美(Onsemi)、德州仪器(TI)等。

本次交易完成后,上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨,稳居国内龙头地位,跃居全球第二位。同时,整合双方在先进封装方面所积累的研发优势,迅速推动颗粒状塑封料(GMC)、底部填充塑封料(MUF)以及液体塑封料(LMC)等先进封装材料的研发及量产进度,打破该领域“卡脖子”局面,逐步实现国产替代,并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚,成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。

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