智通财经APP获悉，中泰证券发布研报认为，电子行业持续回暖，带动代工与封测稼动率逐步走高。Q2中低端消费电子回暖，设计公司到最终厂商为了抢占份额备货和建库存意愿比Q1更高，且地缘政治带来供应链的切割和变化，部分客户获得切入产业链的机会。先进封装需求不断增加，全年看，复苏似乎比预期更慢，但前沿领域蓬勃发展，整体增长温和。国产厂商受益于下游国产化需求，稼动率回升趋势显著好于海外厂商。消费电子产品迭代刺激消费热情，AI芯片需求旺盛带动上游先进封装等相关产业链发展。
一、代工板块：Al+中低端消费需求好带来Q2显著分化，板块Q3趋势向上
台积电：Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动，Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动，公司将24年营收增速 指引上调至20%区间中段(24%-26%)(上季度指引营收增长21%-26%)。
联电：行业持续复苏，24Q2晶圆出货量环比增长2.6%，达到83万片(等效12英寸)，稼动率从Q1的65%提升至Q2的68%;同时，新台币贬值，使以新台币计的营收有更多增长。
中芯国际：Q2中低端消费电子回暖，设计公司到最终厂商为了抢占份额备货和建库存意愿比Q1更高，且地缘政治带来供应 链的切割和变化，部分客户获得切入产业链的机会，同时带来公司新需求，智能手机也贡献增长，急单和提前拉货明显， 12英寸一直处于接近满载状态，叠加产能释放，营收超预期。展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加速提升，几个主要市 场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。另外，smic提到前8月里15-20%的需求来自补库，Q4和25年的量将减掉这部分。
华虹半导体：Q2：MCU和功率需求不足影响业绩，需求主要来自消费电子，细分市场RF、CIS、电源管理IC，尤其是BCD，这主要由AI 细分市场推动。Q1-Q2，MCU量有些回升，价格还没回到原来水平，但会持续好转;汽车电子有望将开始复苏，Q1看到势 头，并持续到Q2，H2会更好。除IGBT外，所有细分市场表现强劲，希望H2能有所好转。Q3：价格在Q2触底后会上调，并持续到Q4。Q3营收增长70%来自ASP提升，30%来自晶圆出货量增加。出货量，公司12寸 稼动率89.3%，9.5万片的产能，在生产到8-8.5万片时遇到一些瓶颈，需要时间解决。ASP，过去6-8周，公司逐渐涨CIS价格， 幅度5%-10%，24年公司预计除IGBT以外的品类都可以涨价5-10%。
二、封测板块：Q2先进封装需求好于传统，安靠乐观指引苹果Q3表现
营收：Q2符合预期，Q3指引环比向上
日月光：先进封装需求不断增加，全年看，复苏似乎比预期更慢，但前沿领域(AI和高性能计算)蓬勃发展，整体增长温 和。
安靠：Q2增长得以于先进封装需求增长，尤其是高端智能手机和用于AI解决方案的2.5D。24H2将出现比季节性更强劲的显 著增长，主要动力来自IOS 新机发布及新的可穿戴项目，以及安卓复苏。Q3主要因高端智能手机推出，叠加新型可穿戴设 备、HPC和ARM PC的强劲需求(通用PC出现了一些初步复苏，增长主要来自 ARM PC)。汽车和工业市场复苏慢于预期， 传统数据中心需求持续疲软，抑制Q3增长。
三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况
代工：大陆top2稼动率均明显高于联电，国产化成效显著
中芯+华虹产能占比提升，但仍有较大发展空间。如前所述，截至24Q2，中芯国际产能达到83.7万片/月产能(200mm等效)，华虹公司产能达到39.1万片/月产能(200mm等 效)，中芯+华虹产能约为总和的27%，而2015Q1时，占15%，产能相比有着有着较大幅度的提升。从全球占比看，23Q4中 芯国际占比5.2%，华虹占比2%，联电5.4%、台积电61.2%，大陆中芯国际与华虹公司合计占比仅有7.2%，提升空间大。中芯、华虹稼动率显著高于联电，且早于联电复苏。从本轮周期拐点看，中芯国际、华虹、联电的稼动率低点依次为23Q1、23Q4、24Q1，联电晚于前两家。从稼动率水平看，24Q2，联电、中芯国际、华虹的稼动率依次为68%、85.2%、97.9%，其中华虹8英寸、12英寸稼动率分别 为107.6%、89.3%，中芯国际法说会提到12英寸过去几个季度接近满产，大陆两家代工厂的稼动率远高于联电。从稼动率改善的幅度看，中芯国际的稼动率从23Q1的68.1%提升到24Q2的85.2%，华虹稼动率从23Q4的84.1%提升到24Q2的 97.9%，幅度均显著提升。联电从24Q1的65%提升到24Q2的68%，提升幅度较为温和。
四、投资建议和风险提示
投资建议 ：行业持续回暖，带动代工与封测稼动率逐步走高;国产厂商受益于下游国产化需求，稼动率回升趋势显著好于海外厂商;AI创新加速下游相关产品迭代升级，推动消费电子如手机、PC等产品消费热情，同时，AI芯片需求旺盛带动上游先进封装等需求，带动相关产业链发展。
风险提示：研报使用的信息更新不及时的风险、计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业景气度不及预期、AI发展不及预期、相关 纪要根据官网整理和翻译，未经公司确认，请审慎使用。