智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%，环比增长23%。顺序增长主要由强劲的AI需求推动。CoWoS供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L的产能扩张可能会带来潜在的上涨。尽管非AI半导体(如用于汽车和工业应用的半导体)的需求恢复较慢，但某些应用(如物联网和消费电子)已经出现紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场与全球同行相比恢复更快。中国晶圆代工企业如中芯国际(00981)和华虹半导体(01347)发布了强劲的季度业绩和积极的展望，因为中国的无厂半导体客户较早进入库存调整阶段，比全球同行更早反弹。
台积电(TSM.US)在2024年第二季度实现了温和的季度营收增长，这是由AI加速器需求的持续强劲增长推动的。因此，台积电进一步将其年度营收指引从之前的低至中20%上调至中20%。此外，台积电预计AI加速器的供需平衡将在2025年末或2026年初保持紧张。该公司还计划在2025年将CoWoS产能至少再翻一番，以满足客户强劲的AI需求。此外，Counterpoint Research继续相信，2025年先进节点(如3nm和5/4nm)的潜在价格上涨极有可能，这凸显了台积电的技术领先地位，并为公司的长期盈利能力和行业的持续增长带来良好前景。
三星代工的收入顺序增长主要是由于智能手机的库存预建和补货，在2024年第二季度以13%的市场份额保持第二位。该公司继续专注于为先进节点争取更多的移动和AI/高性能计算客户，并预计其年度营收增长将超过行业增长。
中芯国际的季度业绩强劲，该公司提供了比预期更强的第三季度指引，这是由于中国持续的需求恢复，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善，随着中国无晶圆厂客户的库存补货范围扩大，平均销售价格(ASP)预计将增加。该公司对年度营收增长持谨慎乐观态度，预计未来利用率将健康上升。
联电(UMC.US)报告其季度业绩大幅超越预期，主要归功于有利的外汇汇率和严格的定价能力，从而带来更好的利润率。该公司为2024年第三季度指引了中等个位数的顺序增长，与预测一致，除了AI之外，整体逻辑半导体的恢复较弱。联电专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等专业技术的战略，以及减少对LDDIC和NOR闪存等商品化领域的接触，预计将支持稳定的定价和长期增长。
环球晶圆的季度业绩稳健。在新的设计赢单的推动下，该公司的汽车业务在具有挑战性的市场中顺序增长。该公司还看到智能手机市场库存正常化，以及通信和物联网市场的需求稳定。环球晶圆的指引表明其整体业务的温和恢复，与其他非中国成熟节点晶圆代工企业(如联电)所看到的趋势相呼应。
