财联社资讯获悉，机构指出，10nm制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。
一、Chiplet或为AI芯片算力跨越的破局之路
以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。2022年发布的英伟达H100采用4nm工艺达到INT8算力1513TOPS。然而伴随摩尔定律逼近物理极限，制程升级和芯片面积扩大带来的收益边际递减，架构创新或将成为提升芯片算力另辟蹊径的选择。
研究显示，当5nm芯片的面积达到200mm2以上，采用5 chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。
二、各大厂商积极布局，市场规模或将高速增长
2022年8月，国产GPU厂商壁仞科技发布BR100系列GPU，其采用7nm制程，实现了高达2048TOPSINT8算力，创下全球GPU算力新纪录。BR100之所以能实现强大的性能，得益于Chiplet工艺的运用。BR100包含2颗计算芯粒，通过台积电CoWoS-S工艺dietodie互连，实现算力的跨越式提升。民生证券认为，BR100是一次成功尝试，其证明了Chiplet有望成为国产AI芯片算力跨越的破局之路。
东莞证券指出，根据Omdia预测，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，2035年将达到570亿美元，未来市场规模将高速增长。Chiplet有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一，各大厂商积极布局。Chiplet技术持续推进，先进封装、半导体测试、IC载板与半导体IP等多环节受益。
三、相关上市公司：凯盛科技 芯原股份 赛微电子
凯盛科技应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。
芯原股份在平板电脑应用领域，公司已推出了基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。
赛微电子表示，Chiplet（芯粒）半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV（硅通孔技术）、D2W（芯片到晶圆技术）、W2W（晶圆到晶圆技术）、D2W+W2W（混合/复合晶圆级集成技术）等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。
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