财联社11月30日讯（编辑 夏军雄）当地时间周三（11月30日），美国行业组织半导体工业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）发布报告称，尽管凭借英伟达、英特尔和高通等在业内占主导地位的公司，美国长期以来都是微芯片设计领域的领导者，但如果没有政府对该行业的支持，美国的市场份额可能会大幅下降。
报告显示，近年来，美国在芯片设计市场所占的份额一直在下滑，从2015年的50%以上降至2021年的46%，若没有政府的扶持，这一比例到2030年将进一步降至36%。
英特尔同时拥有芯片设计和制造业务，而英伟达和高通更专注于芯片设计。
美国已经失去了在芯片制造方面的领先地位，SIA和BCG在2020年发布的报告显示，那一年，美国在全球芯片制造能力中所占的份额已从1990年的37%降至12%。
为了扶持本土芯片行业，美国总统拜登今年8月签署了《芯片和科学法案》，为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴。
报告指出，若想维持美国在芯片设计领域的长期领导地位，到2030年，联邦政府需要在半导体设计和研发方面投入200-300亿美元，其中包括150-200亿美元的芯片设计投资税收抵免。
SIA的一位发言人表示，虽然《芯片和科学法案》中包含390亿美元的芯片生产制造拨款和130亿美元的研发拨款，但没有明确标注为芯片设计。
报告还警告称，到2030年，美国芯片行业将面临2.3万名设计工人的短缺，因此需要联邦政府投入资金来培训相关劳动力。