财联社（上海，编辑 卞纯）讯，据路透援引知情人士的话报道称，英特尔公司 (NASDAQ:INTC)（Intel Corp）收购以色列芯片公司高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易正接近达成，收购总价约60亿美元。
目前，英特尔正寻求推进为其它公司代工芯片的战略，而这笔潜在的收购将深化英特尔在全球半导体代工领域的地位，从而缩小其与全球代工龙头台积电的差距。
知情人士称，如果谈判不破裂，这笔交易最早可能在本周宣布。
消息传出后，Tower Semiconductor Ltd (TASE:TSEM) (NASDAQ:TSEM)股价周一在盘后交易中一度飙升50%以上；此前该股在常规交易时段下跌2%，收于33.13美元，市值约为36亿美元。而英特尔在盘后仅小涨0.27%。
高塔半导体生产的芯片广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。该公司官网显示，其在以色列、加州、得州和日本均设有制造工厂。
英特尔押重注予代工领域
高塔半导体和美国芯片代工商格芯（Globalfoundries Inc (NASDAQ:GFS)）类似。此前，英特尔也曾寻求以约300亿美元的价格收购格芯，不过后者最终选择了上市。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger去年3月公布了IDM 2.0战略，计划重返晶圆代工业务。
根据Digitimes上月完成的2021年全球前十大晶圆代工业者预估，台积电稳坐龙头宝座 (市占约59.5%)，三星电子居次 (8.7%)，联电第三 (7.9%)，格芯第四 (6.9%)，高塔第九 (1.6%)。
不仅是并购，英特尔最近也在积极扩张产能。该公司上个月表示，将投资多达1000亿美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。此举旨在恢复英特尔在芯片制造领域的主导地位，并减少美国对亚洲芯片制造的依赖。
过去一年多的时间，全球半导体短缺已经阻碍了从智能手机到汽车等各种产品的生产。在芯片持续短缺的大环境下，各大晶圆代工厂加大投资金额，纷纷抛出罕见的大规模扩产计划。