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美国凤凰城市政府与台积电达成芯片工厂开发协议,将提供2.05亿美元市政基金改善基础设施

发布时间 2020-11-19 16:59
更新时间 2020-11-19 09:45
© Reuters.  美国凤凰城市政府与台积电(TSM.US)达成芯片工厂开发协议,将提供2.05亿美元市政基金改善基础设施

智通财经APP获悉,当地时间周三(美东时间11月18日),美国亚利桑那州凤凰城市政府批准与台积电 (NYSE:TSM) (TW:2330)签署的一项开发协议。台积电计划投资120亿美元在凤凰城建立芯片工厂。根据协议,凤凰城将提供2.05亿美元的市政基金,用于改善当地台积电工厂的道路和供水等基础设施。

协议规定,台积电将在当地兴建一座新工厂,并在五年内逐步增加1900个全职工作岗位。工厂将于2021年初开始建设,预计将于2024年投产。作为回报,凤凰城将斥资6100万美元修建三英里长的道路,斥资3700万美元改善供水基础设施,斥资1.07亿美元改善污水处理。在选定场地后,台积电将与市政府达成正式协议,预计将于今年年底前完成。

今年5月,台积电表示,计划在亚利桑那州建立一家5纳米芯片工厂,这将是该公司在美国的第一家先进制造工厂。本月早些时候,台积电宣布,公司董事会批准在美国亚利桑那州设立全资子公司,实收资本35亿美元(约新台币997.5亿元)。

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