Aehr Test Systems发货首套AI晶圆烧入测试系统

加利福尼亚州弗里蒙特 - 全球半导体测试和烧入设备供应商Aehr Test Systems宣布完成首套FOX-XP™晶圆级烧入系统向人工智能(AI)板块客户的发货。此次发货包括公司的高功率FOX-XP系统和多个专有WaferPak™接触器，专门用于先进AI处理器的生产级晶圆测试和烧入。根据InvestingPro数据显示，该公司市值为2.88亿美元，流动比率高达7.55，资产负债表上现金多于债务，保持着强劲的财务状况。

该系统在Aehr第三财季完成交付，标志着公司进入新的市场领域的重要里程碑。Aehr Test Systems总裁兼首席执行官Gayn Erickson表示，FOX-XP系统可同时测试九片晶圆，为晶圆级AI处理器测试提供了一个可扩展且具有成本效益的解决方案。

这项技术旨在通过在晶圆生产过程中识别和消除早期故障来降低制造成本并提高良率。它还为更昂贵的系统级烧入过程提供了替代方案。FOX-XP系统提供精确的温度控制，每片晶圆可提供数千瓦的功率，能够在最高150度Celsius的温度下测试和监控设备功能。根据InvestingPro分析，Aehr在过去十二个月产生了5070万美元的收入，毛利率高达47.5%。投资者可以通过InvestingPro独家提供的综合专业研究报告，深入了解Aehr的财务状况和增长前景。

Aehr的FOX-XP和FOX-NP系统配备多种配置，包括用于全晶圆测试的WaferPak接触器或用于单片裸片/模块测试的DiePak™载具，支持多种设备测试。这些设备包括AI处理器、功率半导体、硅光子、传感器、闪存和其他先进集成电路。

公司的产品组合还包括用于封装部件烧入的Sonoma系统，该系统已向全球多家制造商发货。Aehr Test Systems现在成为AI处理器市场中唯一一家同时提供晶圆级和封装级整体测试和烧入解决方案的供应商。

该公告基于Aehr Test Systems的新闻稿。这家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司已在全球安装了数千套系统，并持续在半导体测试领域创新。其产品用于提高各种应用中半导体的质量、可靠性、安全性和安全保障，包括电动汽车、可再生能源、计算、电信和固态存储。根据InvestingPro分析，该公司股票目前接近52周低点9.69美元，相比高点21.44美元，显示当前可能被低估，订阅用户可获取关于公司财务健康和市场地位的14条额外ProTips。

在其他近期新闻中，Aehr Test Systems公布的2025财年第二季度收益未达分析师预期。公司调整后每股收益为0.02美元，低于0.03美元的一致预期。季度收入为1350万美元，低于预期的1500万美元，同比下降37%（上年同期为2140万美元）。尽管如此，Aehr Test Systems维持全年收入至少7000万美元的指引，略低于分析师一致预期的7084万美元。公司在扩大市场覆盖范围方面取得进展，获得了首个晶圆级烧入AI处理器客户和首个大规模生产GaN客户。截至11月底，公司的订单积压为1240万美元，包括近期订单在内的有效订单积压为2660万美元。季度末现金及等价物为3520万美元，较上一季度的4080万美元有所减少。William Blair分析师Jed Dorsheimer重申市场表现评级，指出收入确认和新客户增长相关的潜在风险。

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