奥兰多 - 以工业激光清洗系统闻名的Laser Photonics Corporation (NASDAQ:LASE)宣布启动一项研发计划，旨在将其技术扩展到制药、半导体和晶圆加工领域。在最近收购Control Micro Systems, Inc.之后，该公司正专注于开发用于药片钻孔、晶圆划片和半导体标记的激光解决方案。
Laser Photonics的首席执行官Wayne Tupuola强调了这一战略性举措，旨在利用Control Micro Systems位于奥兰多的先进技术和开发团队，进军新的市场板块。该公司55.3%的高毛利率以及分析师对本年度销售增长的预测，似乎为公司的扩张奠定了良好基础。（InvestingPro订阅用户可以获取关于LASE财务健康和增长前景的12个额外关键洞察。）
在制药行业，Laser Photonics计划改进其药片钻孔和标记系统，该系统专为缓释药物设计。该系统包括定制药片固定装置、烟雾提取和机器视觉检测，旨在提供质量控制和防伪措施。
对于半导体板块，该公司正在开发一种使用高精度紫外激光对IC模塑料和陶瓷进行标记的系统。这项技术由于热量应用最小化，确保不会对零件造成损坏，并包括机器视觉，用于验证芯片定位和标记对齐。
Laser Photonics还专注于晶圆序列化，这对于追踪用于消费电子、太阳能电池板、LED和其他设备的晶圆至关重要。正在开发的多站系统可处理宽度达300毫米的晶圆，并配备机器人定位功能。
公司的这一计划反映了其更广泛的目标，即用激光技术颠覆传统工业加工市场，将砂和磨料喷砂转向激光应用。Laser Photonics已经凭借其激光系统在航空航天、汽车、国防和能源等行业建立了市场地位。
这份新闻稿还包含了关于公司计划和潜在结果的前瞻性陈述，这些陈述受制于风险和不确定性。本文的信息基于Laser Photonics Corporation的新闻稿声明。
在其他近期新闻中，Laser Photonics Corporation推出了CleanTech Industrial Roughening Laser 3060，这是一种新型工业激光系统。这项创新技术专为表面处理而设计，提供卓越的精度、速度和效率。该公司还报告了其CleanTech Handheld LPC-2000-CTHD激光喷砂系统在航空航天和国防行业的使用量增加。
最近，Laser Photonics经历了重大重组，转型为一家运营控股公司，现称为LASE Holdings。这一转变紧随收购Control Micro Systems, Inc.之后，扩大了公司在制药板块的影响力。
此外，Laser Photonics一直在各种活动中展示其先进的激光系统，获得了Hemlock Semiconductor和美国海军珍珠港海军造船厂的订单，并在佛罗里达州inaugurated了一个新的50,000平方英尺的设施，以适应其不断增长的业务。
与这些发展相一致，Robert Hoffman被任命为新的外部销售总监。最后，公司修订了2024年前两个季度的财务报表，这是在审计委员会和管理层发现差异后进行的。这些是Laser Photonics Corporation近期运营发展的情况。
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