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气派科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装、测试业务的中国公司。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。该公司封装技术主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列。该公司主要在国内市场开展业务。
名称 | 年龄 | 任期 | 标题 |
---|---|---|---|
Zhigang Zuo | 47 | 2019 | Independent Director |
Shaolin Sun | 38 | 2019 | Chairman of Supervisory Board |
Ying Bai | 58 | 2013 | Director |
Hong Zhao | 54 | 2013 | Supervisor |
Dayue Deng | 56 | 2019 | Director |
Dazhong Liang | 64 | 2013 | Chairman of the Board & GM |
Zewei Li | 43 | 2020 | Assistant GM, CFO & Director |
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